7月31日（農(nóng)歷六月二十六日)上午，立研半導(dǎo)體常州產(chǎn)業(yè)基地封頂儀式在項(xiàng)目地（金壇區(qū)晴湖路777號(hào)）隆重舉行。立研半導(dǎo)體會(huì)同各參建單位、金融機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)投資本等齊聚在此，出席封頂儀式，共同見(jiàn)證這一里程碑時(shí)刻。

金鍬置土滿富貴，千粒萬(wàn)粒送吉祥，從一紙藍(lán)圖到喜封金頂，從構(gòu)想到實(shí)現(xiàn)，從平地而起到磚石相砌，歷經(jīng)了數(shù)個(gè)日夜的精工匠筑。領(lǐng)導(dǎo)們手持金鍬，共同完成了立研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)廠房的最后一斗混凝土的澆筑?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，鞭炮齊鳴。此次封頂儀式既是階段性的勝利，也是新征程的開(kāi)啟。

隨后，舉行了封頂儀式的答謝午宴。感謝全體同仁對(duì)項(xiàng)目辛苦地付出。未來(lái)也希望大家凝心聚力，腳踏實(shí)地，穩(wěn)步推進(jìn)后續(xù)工作，確保項(xiàng)目早日竣工并投入使用。

自項(xiàng)目開(kāi)工以來(lái)，省市區(qū)各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)及相關(guān)部門給予了大力支持。各參建單位不懈努力，積極發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神，全力推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。未來(lái)，公司必將加大資源投入，銘記囑托，奮力拼出“金壇速度”。確保項(xiàng)目保質(zhì)保量、安全實(shí)施，早日投產(chǎn)，力爭(zhēng)早日將項(xiàng)目打造成金壇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的重要支柱企業(yè)。

據(jù)悉“立研半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地” 項(xiàng)目總占地約75畝，計(jì)容總面積約7.8萬(wàn)平方米，總投資規(guī)模約1億美元。主要以半導(dǎo)體高端設(shè)備(檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、研磨拋光設(shè)備等)及半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)，引進(jìn)日本及國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及人才、卡脖子技術(shù)等落地;整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)投資本及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聚集，包括上下游配套產(chǎn)業(yè)合作的企業(yè);實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代，打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備全球采購(gòu)基地。核心團(tuán)隊(duì)均擁有超過(guò)30年的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)及精密自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。我們將以成套設(shè)備完全國(guó)產(chǎn)化替代為核心目標(biāo)，為國(guó)內(nèi)集成電路客戶提供成熟可靠的國(guó)產(chǎn)化的一站式解決方案。