8月3日早上8點18分，浙江博來納潤電子材料有限公司位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝二期項目生產(chǎn)基地正式破土開工建設。項目建成后，再加上已經(jīng)運營的一期項目產(chǎn)能，將實現(xiàn)博來納潤在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米拋光墊的目標。也讓博來納潤“成為全球平坦化材料領域值得信賴的合作伙伴”的理想更進一步。

浙江博來納潤電子材料有限公司專注于為半導體行業(yè)平坦化材料提供整體解決方案，致力于電子級納米氧化硅磨料、半導體用CMP拋光液、拋光墊等產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為半導體襯底等材料的納米級平坦化提供工藝材料整體解決方案。博來納潤的產(chǎn)品廣泛應用于大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體晶圓的CMP制程，以及集成電路和其他領域（如LED藍寶石襯底、消費類電子及光學金屬、玻璃等）的CMP制程。目前已經(jīng)與金瑞泓、天科合達、山西爍科和水晶光電等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立良好的合作關系。