8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。

江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事長張國棟封頂儀式上致辭，熱烈歡迎各位嘉賓的到來，并對項目順利封頂表示熱烈祝賀。他回顧了項目團隊的辛勤付出，感謝合作伙伴的支持，展望公司未來，張國棟表示將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動，提升技術水平，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。他堅信，在全體同仁的共同努力下，揚州芯粒將開創(chuàng)更加輝煌的明天。

揚州基地主體結構的圓滿封頂，不僅為整個工程的順利竣工鑄就了堅實的里程碑，更預示著公司向既定宏偉藍圖的邁進邁出了堅實的一步！作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強大的市場活力，顯著增強我們在先進封裝領域的競爭優(yōu)勢。該工廠不僅代表了行業(yè)技術的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場空間！

江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長于南京本地致力于中高端封裝測試的集成電路企業(yè)。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設計和服務。2023年3月，芯德科技先進封裝技術研究院推出CAPiC平臺，重點發(fā)展以Chiplet異質(zhì)集成為核心的封裝技術，是先進封裝技術發(fā)展的又一突破，有望推動異質(zhì)整合成為未來芯片設計的主流。