8月13日，芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目于8月8日迎來(lái)了具有里程碑意義的重要時(shí)刻——主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚(yáng)州基地的即將投入使用，無(wú)疑將為公司注入強(qiáng)大的市場(chǎng)活力，顯著增強(qiáng)了公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該工廠不僅代表了行業(yè)技術(shù)的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場(chǎng)空間。

據(jù)悉，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長(zhǎng)于南京本地致力于中高端封裝測(cè)試的集成電路企業(yè)。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)。

據(jù)江蘇發(fā)改7月消息，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司和揚(yáng)州市江都區(qū)共同投資的晶圓級(jí)芯粒封裝基地項(xiàng)目于去年開工建設(shè)，目前部分建設(shè)單體完成主體三層結(jié)構(gòu)建設(shè)。