8月22日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目12英寸生產(chǎn)線舉辦了首批工藝設(shè)備搬入儀式。

據(jù)了解，今年4月20日，華虹制造（無錫）項(xiàng)目FAB9主廠房全面封頂。該工程為華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目，總投資67億美元，將建設(shè)一條工藝等級(jí)65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

目前，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬片。另在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座月產(chǎn)能9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫一期”），這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，正在推進(jìn)華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)。

目前，全球12英寸晶圓生產(chǎn)建設(shè)已成為大趨勢(shì)，華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實(shí)力的同時(shí)，也在不斷擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能，力爭(zhēng)在12英寸特色工藝領(lǐng)域繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。根據(jù)8月8日，華虹公布的財(cái)報(bào)顯示，二季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元，其中，12英寸晶圓銷售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在財(cái)報(bào)中表示，公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中，預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)，屆時(shí)公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺(tái)將得到進(jìn)一步的拓展和提升、挖掘出更大的潛力。