近日，落戶東臺高新區(qū)的芯華睿半導體科技有限公司車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行盛大量產(chǎn)儀式。

蔚來、積塔、英搏爾、富樂華等前后鏈對接配套的企業(yè)代表現(xiàn)場深度交流牽手合作，暢談未來新能源汽車功率半導體產(chǎn)業(yè)的美好前景。

第三代半導體和低空經(jīng)濟是全球競逐的新興產(chǎn)業(yè)，是新質生產(chǎn)力的典型代表，也是東臺以未來產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)未來搶灘布局的關鍵領域。近年來，東臺半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)壯大，率先建成江蘇首家半導體產(chǎn)業(yè)研究院，富樂華半導體創(chuàng)成中國“獨角獸”，落戶了芯華睿、海古德、賀鴻等一批行業(yè)領軍企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈條更趨完善。低空經(jīng)濟開篇破題，新落戶的聯(lián)合飛機項目是今年江蘇省重大項目中唯一的低空經(jīng)濟項目，圍繞造飛機、建基地和抓應用，低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園建設全面啟動，致力建設長三角低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

作為全國功率半導體產(chǎn)業(yè)的佼佼者，芯華睿堅持創(chuàng)新引領、加強產(chǎn)品研發(fā)，在車規(guī)級標準的功率模塊及功率器件等多個領域形成了強大的市場競爭力，所產(chǎn)1200V碳化硅及750V IGBT模組通過主流品牌汽車企業(yè)可靠性驗證，具備量產(chǎn)條件，為打造“中國車規(guī)級半導體領航者”邁出堅實一步，有力推動東臺半導體集成電路產(chǎn)業(yè)由關鍵材料向高性能半導體封裝延鏈補強。