近日，雅克科技發(fā)布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈條，提高企業(yè)競爭力，促進企業(yè)健康有序發(fā)展，公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設(shè)“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項目”。預(yù)計項目總投資約8.97億元，總建設(shè)周期約為2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項目”累計投資金額為人民幣4.16億元，項目尚未建設(shè)完成。鑒于電子粉體材料在相關(guān)工業(yè)化生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用，公司持續(xù)看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發(fā)展前景，故計劃在現(xiàn)有項目建設(shè)進度基礎(chǔ)上，繼續(xù)對本項目進行投資。

據(jù)了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導(dǎo)體材料，深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā)，并取得了技術(shù)上的突破。經(jīng)過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達到了國外先進水平，在電子行業(yè)也有著廣闊的應(yīng)用范圍。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家之間的差距具有重要意義。

球形氧化鋁是目前導(dǎo)熱散熱及高功率芯片方面主要的應(yīng)用材料。首先，球形氧化鋁具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品的快速增長，高端電子產(chǎn)品已經(jīng)對導(dǎo)熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設(shè)備、電源模塊、通信、能量存儲等應(yīng)用的關(guān)鍵需求之一。從本質(zhì)上說，只要系統(tǒng)產(chǎn)生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導(dǎo)熱率更高，芯片產(chǎn)出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產(chǎn)品；目前廣泛應(yīng)用在AI訓練、推理的存儲芯片——HBM，球形氧化鋁是必不可少的關(guān)鍵填料。