據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布消息，9月2日上午，在“招商突破年、變革創(chuàng)新年、環(huán)境提升年”月度工作推進(jìn)活動(dòng)上，總投資99億元的40個(gè)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，項(xiàng)目涵蓋智能汽車、新材料、高端裝備制造等多個(gè)領(lǐng)域。其中，計(jì)劃總投資15億元的先進(jìn)封裝載板項(xiàng)目將融杭經(jīng)濟(jì)區(qū)洲泉鎮(zhèn)作為了夢(mèng)想啟航地。

桐鄉(xiāng)發(fā)布消息指出，簽約現(xiàn)場(chǎng)，先進(jìn)封裝載板項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，該項(xiàng)目將由BT載板切入，通過(guò)與國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)合作，創(chuàng)新研發(fā)不對(duì)稱載板專利技術(shù)，加速實(shí)現(xiàn)高階封裝載板與先進(jìn)材料的國(guó)產(chǎn)替代。該負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目主要通過(guò)整合ABF材料生產(chǎn)與載板生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)集成電路載板國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化。