9月10日，金陽投資集團(tuán)子公司匯遠(yuǎn)實業(yè)與長沙貝和科技有限公司舉行簽約儀式，新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目正式落戶金陽智中心！

近年來，受益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)和新應(yīng)用的快速迭代發(fā)展，全球碳化硅行業(yè)復(fù)合年均增長率超30%，國內(nèi)半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速。CMP拋光液（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光工藝，簡稱CMP）是半導(dǎo)體制造過程中的核心工藝耗材，可以實現(xiàn)晶圓表面的平整化，提升晶圓質(zhì)量和性能。CMP拋光液長期被國外壟斷，核心材料仍依賴進(jìn)口。

貝和團(tuán)隊深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域研究近20年，為破解CMP材料“卡脖子”技術(shù)，團(tuán)隊攻堅克難、自主創(chuàng)新，推出完整的CMP工藝解決方案，本項目核心產(chǎn)品為納米級拋光磨粒和電子級CMP拋光液，其中磨粒采用精準(zhǔn)可控的高溫煅燒工藝、可控結(jié)晶工藝，粒徑可控，磨削能力強(qiáng)；拋光液采用砂磨解聚工藝和分級篩選技術(shù)，均一性與穩(wěn)定性良好。

項目已設(shè)立中試產(chǎn)線，完成產(chǎn)品驗證，可快速轉(zhuǎn)化落地。與Fujimi、Cabot等國際競品相比，貝和科技產(chǎn)品的顆粒尺寸、粒徑分布等參數(shù)接近，表面形貌、磨削效率相類似，且生產(chǎn)成本較低，完全可平替進(jìn)口產(chǎn)品。預(yù)計項目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值不低于1億元。