9月20日，嘉興經(jīng)開區(qū)舉行集成電路強(qiáng)鏈項(xiàng)目集中簽約儀式。集中簽約的4個(gè)項(xiàng)目，涵蓋了無(wú)線通信芯片、激光雷達(dá)、半導(dǎo)體設(shè)備和測(cè)試等多個(gè)集成電路細(xì)分領(lǐng)域，總投資達(dá)13.2億元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá)47億元。

國(guó)家級(jí)嘉興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息稱，今年1-8月，嘉興經(jīng)開區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值增長(zhǎng)21.9%、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值增長(zhǎng)16.9%、數(shù)字經(jīng)濟(jì)制造業(yè)增加值增長(zhǎng)62.9%。