日前，佰維存儲發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過19億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設(shè)項目、晶圓級先進封測制造項目。

惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設(shè)項目

該項目投資總額88,947.41萬元，擬投入募集資金88,000.00萬元，實施地點位于廣東省惠州市，為公司全資子公司惠州佰維現(xiàn)有廠區(qū)。項目募集資金主要將用于潔凈車間及機電裝修、購置生產(chǎn)設(shè)備等，以提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足公司業(yè)務(wù)擴張的需求，助力公司實現(xiàn)進一步發(fā)展。

晶圓級先進封測制造項目本項目

投資總額129,246.09萬元，擬投入募集資金102,000.00萬元，公司擬以廣東省東莞市松山湖為實施地點，由發(fā)行人控股子公司芯成漢奇實施本項目。項目募集資金主要用于購置先進生產(chǎn)設(shè)備，研發(fā)先進生產(chǎn)工藝，構(gòu)建晶圓級先進封測能力。

佰維存儲表示，本次募集資金主要投向涵蓋晶圓級先進封測、存儲芯片先進封測等符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向和行業(yè)未來發(fā)展趨勢的重點領(lǐng)域，屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。本次募集資金投資項目和公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)密切相關(guān)，并將滿足企業(yè)未來發(fā)展的研發(fā)投入需求，有助于提升公司核心競爭力。