11月2日，珠海天成先進半導體科技有限公司舉行了技術平臺發(fā)布會暨生產線通線活動，見證公司12英寸晶圓級TSV立體集成生產線的通線投產。 

活動上，天成先進展示了其“九重”技術平臺，這是首個以中文命名的晶圓級三維集成技術體系。該平臺聚焦于“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術方向，旨在推動微電子與系統(tǒng)集成領域的技術進步。天成先進總經理姚華表示：“‘九重’技術平臺不僅代表了技術的九重境界，也象征著公司對技術進步永無止境的追求。”公司將依托該平臺，為用戶提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。 

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線在珠海的通線投產，將有力推動珠海集成電路產業(yè)的延鏈、補鏈、強鏈，構建與新質生產力相適應的產業(yè)創(chuàng)新體系，助力粵港澳大灣區(qū)集成電路前道、中道、后道全產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品生產能力，二期建成后將年產60萬片，為人工智能、高性能計算等領域提供廣泛的應用支持。

公司董事長唐磊表示，未來公司將擴大產業(yè)規(guī)模，開發(fā)新技術、開拓新市場、發(fā)展新動能，并充分發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)的資源優(yōu)勢，加快推動產業(yè)轉型升級，為國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略貢獻力量。天成先進成立于2023年4月，公司定位于行業(yè)領先的TSV立體集成科研生產基地，聚焦新一代立體集成產品、微系統(tǒng)產品，打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發(fā)、生產制造、解決方案服務平臺，建設成為國內半導體立體集成領域領軍企業(yè)，最終實現成為世界一流的微系統(tǒng)集成制造企業(yè)的目標。