2024年11月12日，天科合達(dá)官微宣布，公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目”開(kāi)工儀式在北京順利舉行。

該擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目旨在打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能化生產(chǎn)線，量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。該項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)能將得到顯著提升，進(jìn)一步鞏固其在碳化硅襯底市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。楊建總經(jīng)理在致辭中表示：

“公司核心產(chǎn)品為6-8英寸碳化硅襯底，技術(shù)參數(shù)指標(biāo)與國(guó)際龍頭企業(yè)相當(dāng)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已向國(guó)內(nèi)外多家企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)批量供應(yīng)，為國(guó)產(chǎn)碳化硅材料在功率器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。同時(shí)，公司的產(chǎn)品暢銷至日本及歐美在內(nèi)的20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國(guó)際知名企業(yè)的高端技術(shù)產(chǎn)品。”天科合達(dá)表示，隨著北京二期項(xiàng)目的啟動(dòng)，標(biāo)志著天科合達(dá)開(kāi)啟了嶄新的發(fā)展篇章，同時(shí)為區(qū)域經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展注入了新的動(dòng)力。該項(xiàng)目不僅將推動(dòng)公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，也能通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高效率，有效降低成本。

來(lái)源：天科合達(dá)官微