11 月 29 日消息，日本電裝 Denso、富士電機(jī)發(fā)布新聞稿，兩家公司將構(gòu)建使用節(jié)能性能好的碳化硅（SiC）的新一代功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)體制。電裝將生產(chǎn)作為基板的晶圓，富士電機(jī)生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。電裝將加強(qiáng)愛知縣幸田町和三重縣員弁市的工廠，富士電機(jī)將加強(qiáng)長野縣松本市的工廠。力爭2027年5月以后確保31萬枚芯片的年產(chǎn)能。

電裝正在加強(qiáng)有助于電動(dòng)車零部件節(jié)能化和小型化的碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2023年，電裝向美國Coherent Corp作為子公司而開設(shè)的碳化硅晶圓業(yè)務(wù)公司出資5億美元。

富士電機(jī)也在加強(qiáng)用于功率半導(dǎo)體的設(shè)備。計(jì)劃在截至2026財(cái)年（截至2027年3月）的3年內(nèi)向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行1800億日元的設(shè)備投資，與上一個(gè)3年相比增加15%。關(guān)于碳化硅，純電動(dòng)汽車等電動(dòng)車和光伏面板等可再生能源領(lǐng)域的需求有望增加。

富士電機(jī)的功率半導(dǎo)體材料目前以硅制為主。在包括面向電動(dòng)車用在內(nèi)的電氣零部件領(lǐng)域的營收比例方面，碳化硅制造的模塊在2023財(cái)年為1%。今后將不斷提高可承受高電壓和高電流的碳化硅模塊的份額。到2026財(cái)年計(jì)劃將比例提高到20%。