據(jù)悉，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來，該團(tuán)隊(duì)將在江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產(chǎn)。

碳化硅襯底是用碳化硅材料制作的襯底，形似玻璃，單片厚度只約0.35毫米。作為芯片制造的核心基礎(chǔ)，襯底位于整套工藝的最上游，經(jīng)光刻、檢測(cè)、封裝等環(huán)節(jié)，一塊襯底方可“刻”出數(shù)枚芯片。

因此，襯底尺寸越大，能“產(chǎn)出”的芯片數(shù)量就越多。單個(gè)芯片成本的降低，讓廠家對(duì)更大尺寸襯底的追求也隨之高漲。目前，業(yè)內(nèi)較為前沿的技術(shù)尺寸是8英寸，而一張8英寸的碳化硅襯底的售價(jià)大約1萬元人民幣。因技術(shù)和資產(chǎn)都高度密集，國(guó)內(nèi)在很長(zhǎng)一段時(shí)間，碳化硅晶圓基本依賴進(jìn)口，高質(zhì)量襯底的生產(chǎn)幾乎被歐美廠商壟斷。這也是超芯星半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO劉欣宇決定創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵。

經(jīng)了解，2019年10月，成立不到半年的超芯星推出了一款6英寸碳化硅襯底。當(dāng)時(shí)，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底的尺寸仍停留在4英寸，這也是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)大尺寸擴(kuò)徑技術(shù)，從4英寸到6英寸，不僅是2英寸的擴(kuò)展，更代表著關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)和生長(zhǎng)工藝的改進(jìn)。

不斷增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，超芯星在初始階段便推出了全國(guó)首臺(tái)套高速率碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備；不依賴進(jìn)口設(shè)備，在技術(shù)上進(jìn)行多方布局，不斷突破。

自制粉料、自研設(shè)備，在各環(huán)節(jié)上都力爭(zhēng)形成自主產(chǎn)權(quán)。技術(shù)壁壘的不斷加高，也讓超芯星順利推出了8英寸碳化硅襯底。“時(shí)至今日，我們可以說，國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外技術(shù)的超越了。”劉欣宇感慨。

當(dāng)前，超芯星已接到海內(nèi)外多家訂單，開始批量化生產(chǎn)。正因產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，公司也在近期搬進(jìn)了面積更大的新廠區(qū)，開啟了新的征程。

“立足新起點(diǎn)，我們一方面要做的是降成本，另一方面就是全力開拓市場(chǎng)，爭(zhēng)取讓8英寸碳化硅襯底產(chǎn)線全部‘跑’起來，打響品牌。”劉欣宇說，“同時(shí)，在研發(fā)上繼續(xù)加大投入力度，向更大尺寸發(fā)力。”