據“順義科創(chuàng)”官微披露消息，近日，瑞能微恩半導體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。據悉，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司為瑞能半導體科技股份有限公司100%持股公司。 

公開資料顯示，2021年12月15日，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創(chuàng)芯園壹號（第三代半導體產業(yè)標準化廠房（一期））建設“6英寸車規(guī)級功率半導體晶圓生產基地建設項目”；2022年9月7日，項目正式開工建設。該項目總投資9.26億元，租賃面積3.08萬平方米，將建設6吋車規(guī)級功率半導體晶圓生產基地。后續(xù)，項目將進入全面機電安裝階段，預計2025年1月完成設備入場，3月完成設備調試，6月正式投產，將生產車規(guī)級功率半導體晶圓，年產能12萬片。 

值得一提的是，科創(chuàng)芯園壹號是由北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司打造的7.4萬平方米第三代半導體專業(yè)特色園區(qū)，重點圍繞第三代半導體光電子、電力電子、微波射頻等三大應用領域，聚合發(fā)展研發(fā)設計、襯底、封裝、測試、功率器件、材料等全產業(yè)鏈，為入駐企業(yè)提供產業(yè)招商、產業(yè)孵化、品牌推廣、企業(yè)增值服務等。