12月18日上午，從江蘇發(fā)出的58臺封裝設(shè)備順利到達(dá)巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期，功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式進(jìn)場，標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。

功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目于12月4日正式開工，僅用14天就實(shí)現(xiàn)了從開工到首批大型設(shè)備進(jìn)場，為項(xiàng)目后續(xù)快速推進(jìn)設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)等工作打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。“今天我們第一批總共到了58臺設(shè)備，主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)的粘片工序，預(yù)計(jì)在下周還將到達(dá)第二批設(shè)備，主要是焊線、塑封、測試等設(shè)備。整線設(shè)備到達(dá)后將第一時(shí)間調(diào)配技術(shù)人員進(jìn)行安裝調(diào)試，爭取最快上線生產(chǎn)。”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人曾果介紹。

據(jù)了解，該項(xiàng)目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資3億元，分兩期建設(shè)，一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米，主要建設(shè)車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產(chǎn)線；二期入駐巴中低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園，使用廠房2萬平方米，建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計(jì)開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。項(xiàng)目一期建成投產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元以上，項(xiàng)目滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元以上，同時(shí)能夠有效帶動(dòng)轄區(qū)500余人就業(yè)。