12月25日，據(jù)清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的封測(cè)車(chē)間廠房東側(cè)已完成主體封頂，西側(cè)部分正在進(jìn)行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬(wàn)平方米，主要建設(shè)集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線廠房、綜合研發(fā)樓及附屬配套生活用房。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，主營(yíng) SiC 芯片、SAW filte芯片等先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測(cè)試業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超10億元，年利稅5000萬(wàn)元，新增就業(yè)150人。

銘方半導(dǎo)體（江蘇）有限公司董事長(zhǎng)韋勝表示，兩個(gè)月前，銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在清江浦經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)正式開(kāi)工建設(shè)，得益于完善的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、配套設(shè)施等條件，項(xiàng)目簽約以來(lái)得以迅速推進(jìn)。企查查顯示，銘方半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，控股方為蘇州中紅芯科技有限公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造等。