2025年1月2日，據(jù)廈門日?qǐng)?bào)消息，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目又有新進(jìn)展。目前該項(xiàng)目一期正在進(jìn)行上部結(jié)構(gòu)施工，預(yù)計(jì)將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目總投資70億元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。 

碳化硅芯片目前已被廣泛應(yīng)用在新能源汽車、光儲(chǔ)充、軌道交通以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，其中，新能源汽車是當(dāng)前碳化硅芯片最大規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)。士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目建成后，一方面有助于提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以滿足國(guó)內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多應(yīng)用領(lǐng)域提供碳化硅芯片產(chǎn)品。