近日，據(jù)金義新區(qū)發(fā)布，芯瓷科技項目在金義新區(qū)正式投產(chǎn)。

芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金義新區(qū)，總投資額達10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項目專注于年產(chǎn)600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線建設。DPC陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領先技術(shù)，擁有顯著的研發(fā)優(yōu)勢和大規(guī)模制造能力，將為市場提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。項目達產(chǎn)后，芯瓷科技預計年產(chǎn)量將達到600萬片，年產(chǎn)值有望達到9億元。

芯瓷半導體為研發(fā)與制造技術(shù)領先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商，有著領先的研發(fā)能力與大規(guī)模制造的優(yōu)勢。自主開發(fā)的3D成型DPC陶瓷基板產(chǎn)品，是以高導熱陶瓷基片為載體，創(chuàng)造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導體核心技術(shù)，是第三代半導體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板，在高功率半導體照明( LED )、半導體激光器(VCSEL)、5G通訊模組(PA)、絕緣柵雙極二極管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS )傳感器、聚焦型光伏組件制造等領域有廣泛的應用前景。