近期，芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂，再為活躍的華東市場(chǎng)添加了2.5D/3D項(xiàng)目。

根據(jù)未來半導(dǎo)體《2024中國(guó)先進(jìn)封裝第三方市場(chǎng)調(diào)研》報(bào)告，該項(xiàng)目一期主體是揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司，成立于2023年2月，系芯德科技子公司，該項(xiàng)目總投資50000萬元，新建1條晶圓級(jí)芯粒封裝生產(chǎn)線，占地105畝、建設(shè)廠房約7萬平方米，可年產(chǎn)超大尺寸晶圓級(jí)芯粒封裝產(chǎn)品4.8萬片，預(yù)計(jì)2024年底或2025年初建成通線。項(xiàng)目二期建設(shè)計(jì)劃于2025年下半年啟。

芯德科技有“CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)”技術(shù)涵蓋QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D,chiplet、Bumping和FC。旗下規(guī)劃總投資60億元半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線（一期15億元，二期45億）年產(chǎn)封測(cè)芯片約200億顆，年產(chǎn)先進(jìn)凸塊工藝約350萬片，三期于2024年2月開工，2024年計(jì)劃投資1億元打造芯德科技先進(jìn)封測(cè)基地生產(chǎn)車間，實(shí)現(xiàn)Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成電路封裝測(cè)試解決方案。

芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚(yáng)州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強(qiáng)大的市場(chǎng)活力，顯著增強(qiáng)了公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該工廠不僅代表了行業(yè)技術(shù)的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場(chǎng)空間。