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漢道精密年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結(jié)構(gòu)全部封頂

日期:2025-01-21 閱讀:442
核心提示:江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結(jié)構(gòu)全部封頂。

 2025年1月20日,由華磊集團承建的江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結(jié)構(gòu)全部封頂。

自2024年10月開工建設(shè)以來,華磊集團與建設(shè)方、監(jiān)理方等單位協(xié)同發(fā)力全力跑出項目建設(shè)“加速度”。今日主體結(jié)構(gòu)的封頂,全力刷新了項目建設(shè)“進度條”為順利投產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。

年加工1.8億件半導體零部件項目是淮陰區(qū)2024年打造的重點工業(yè)項目,主要生產(chǎn)3C消費型電子、新能源汽車零部件、半導體相關(guān)產(chǎn)品配件。該項目位于淮安市淮陰區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),總建筑面積72093.10㎡,計劃于2025年10月建成投產(chǎn)。目前,1#-3#廠房、中試樓主體已封頂,后期將加速推進鋼結(jié)構(gòu)吊裝、ALC板安裝、外墻真石漆等重點建設(shè)任務(wù)。

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