1月22日消息，中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體宣布，規(guī)劃在臺中港科技產業(yè)園區(qū)新建廠房及擴充產能，總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預計于2026年完工。

陽半導體董事長梁明成在開工典禮上表示，此次擴建展現了升陽深耕中國臺灣的信心，并為邁向全球市場奠定基礎。升陽半導體將以技術創(chuàng)新與卓越品質，引領再生晶圓產業(yè)的未來。升陽半導體總經理蔡幸川亦表示，升陽半導體新臺幣20億元可轉換公司債也于22日正式掛牌，這筆資金將用于擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12英寸再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。

升陽半導體強調，臺中港科技產業(yè)園區(qū)是升陽半導體的重要生產基地，未來升陽半導體將與地方政府及相關單位緊密合作，創(chuàng)造更多高品質就業(yè)機會，并推動臺中地區(qū)的經濟發(fā)展。升陽半導體不僅致力于技術創(chuàng)新與產能擴展，更積極推動環(huán)境永續(xù)發(fā)展。

此外，升陽半導體認養(yǎng)臺中港科技產業(yè)園區(qū)綠帶，并與農業(yè)部林業(yè)試驗所合作種植2,550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環(huán)保目標。升陽半導體表示，企業(yè)的成長與環(huán)境保護密不可分，未來將持續(xù)結合產業(yè)發(fā)展與生態(tài)保育，為中國臺灣建構更永續(xù)的未來。