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項目總投資50億,南通康源集成電路封裝載板項目即將投產

日期:2025-02-06 閱讀:553
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近日,由中建八局承建的南通康源集成電路封裝載板項目投產在即。該項目專業(yè)生產集成電路產業(yè)鏈關鍵材料,有效解決集成電路產業(yè)“卡脖子”技術難題,助力打造南通新一代信息技術產業(yè)集群。

該項目位于南通高新技術開發(fā)區(qū),建筑面積13.2萬平方米,主要包含生產測試樓、廠房等共10個單體建筑。

“通州發(fā)布”此前消息,南通康源電路封裝載板項目由東莞康源電子有限公司投資建設,項目總投資50億元,項目總占地面積197.4畝,其中一期項目占地120.8畝,投資15億元,是江蘇省重大項目。

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