半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：3月28日，此芯科技集團(tuán)有限公司（簡稱“此芯科技”）與武漢東湖高新區(qū)簽約，將在光谷落地此芯科技武漢研發(fā)中心項目，加速技術(shù)商業(yè)化落地。

（來源：此芯科技）

此芯科技消息顯示，其武漢研發(fā)中心未來將聚焦芯片設(shè)計研發(fā)、操作系統(tǒng)適配、軟件測試驗證及客戶技術(shù)支持等芯片研發(fā)全鏈條能力建設(shè)，助力東湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此芯科技成立于2021年，是一家設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的企業(yè)。該公司聚集國內(nèi)外芯片設(shè)計、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的業(yè)界資深人才，創(chuàng)始人孫文劍擁有近20年大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計經(jīng)驗，完成多款高性能CPU芯片定義、設(shè)計和量產(chǎn)交付。

據(jù)悉，去年4月，此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速進(jìn)入量產(chǎn)階段。作為一款高能效異構(gòu)SoC，該芯片將CPU、GPU、NPU等多功能模塊融入單一芯片，可在大語言模型、文生圖等端側(cè)AI部署應(yīng)用，提供高能效異構(gòu)算力，目前已在AI PC、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域落地。