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先導(dǎo)半導(dǎo)體激光雷達項目重磅落子天衢新區(qū)

總投資50億，半導(dǎo)體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目開工！

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

立芯光電發(fā)布首款1550nm半導(dǎo)體激光芯片

菲斯特激光顯示光學(xué)屏產(chǎn)業(yè)總部基地項目即將完工

一激光配套廠商基地投產(chǎn) 總投資約6億元

英萊科技完成2000萬元B輪融資，聚焦激光視覺賽道

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

藍星光域完成超億元B1輪融資，加速推動空間激光通信產(chǎn)品大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用

華光光電申請一種大功率半導(dǎo)體激光器晶圓P面圖形化電鍍金的方法專利

通用半導(dǎo)體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

武漢光谷產(chǎn)投攜手帝爾激光發(fā)起設(shè)立科投光電新能基金

CASICON晶體大會平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

CASICON晶體大會前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進展

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

島津制作所推出全球最高功率藍色半導(dǎo)體激光光源

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

長光華芯申請高功率半導(dǎo)體激光芯片性能評估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利，有效提高評估結(jié)果準確度

先導(dǎo)稀材激光雷達及傳感器件項目簽約落戶德州總投資50億元

總投資約4億元，高科激光產(chǎn)業(yè)制造基地項目開工建設(shè)

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進展

逸飛激光擬3000萬元收購新聚力51%股權(quán)

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