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外媒：英特爾計劃在韓國首爾建設(shè)一個半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心開發(fā)實驗室

紫光展銳獲批建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運營中心

上海首個，紫光展銳獲批建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運營中心

蘇州發(fā)布政策支持國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）等發(fā)展

科技部等12部門：加快推動北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)

Aixtron投資1億歐元擴(kuò)建研發(fā)中心

南京郵電大學(xué)氧化鎵創(chuàng)新中心(IC-GAO)氧化鎵日盲紫外陣列成像器件研究取得新突破

Wolfspeed與采埃孚將在德國建立碳化硅研發(fā)中心

東南大學(xué)微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心電子束光刻機(jī)采購招標(biāo)公告（第三次）

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項目獲施工許可

寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心常州分中心揭牌

寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動

2023年湖南省重點建設(shè)項目公布，國創(chuàng)湖南中心、三安半導(dǎo)體、株洲中車、比亞迪等項目在列

太湖光子中心光伏逆變器等重點項目集中簽約總投資49億元

清華蘇研院與至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

清華大學(xué)蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

武漢光谷兩家國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目通過工信部驗收

投資49億！蘇州太湖光子中心集中簽約項目18個，含顯示芯片封裝總部等

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工，計劃2024年底竣工

全國首個半導(dǎo)體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)運營中心在江蘇無錫啟動

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

約150億元，科技巨頭建芯片設(shè)計中心減少對外依賴

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復(fù)旦大學(xué)、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動

復(fù)旦大學(xué)與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”正式啟動

第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

帝爾激光聯(lián)合江城實驗室，共建半導(dǎo)體激光設(shè)備研究中心

帝爾激光與湖北江城實驗室簽約共建半導(dǎo)體激光設(shè)備研究中心

中國聯(lián)通攜手蔚來共建5G聯(lián)合創(chuàng)新中心將在汽車智造領(lǐng)域共同探索創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用

3.6億元林眾電子智能質(zhì)造中心車墩項目開工，建設(shè)功率半導(dǎo)體智能質(zhì)造基地

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