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SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

工信部：1-2月份我國集成電路設(shè)計收入403億元，同比增長8.5%

SEMI：預(yù)計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

晶盛機電：2022年歸母凈利潤同比增長70.43%，半導(dǎo)體裝備訂單量同比快速增長

IDC：2023年全球人工智能支出將達1540億美元，同比增長26.9%

外媒：韓國2022年半導(dǎo)體出口額1308億美元同比增長1.7%

工信部：2022年1-11月我國集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達268億美元，同比增長38%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

正帆科技：1-9月累計在手訂單為31.09億元，同比增長63.7%

科創(chuàng)板23家半導(dǎo)體公司三季度凈利：逾九成增長，近半數(shù)同比增逾1倍

CINNO Research：上半年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)Top10營收合計473億美元同比增加4.2%

SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營收490億美元同比增長7.3%

工信部：1—7月規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值同比增長9.8%

工信部：1-7月集成電路產(chǎn)量同比下降8%

機構(gòu)預(yù)測CIS是今年半導(dǎo)體細分領(lǐng)域最快增長點之一，產(chǎn)能將同比增13%

SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

工信部：1-4月手機產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

中國臺灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長19.4%至4.87兆新臺幣

晶盛機電Q1營收19.5億同比翻倍

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

芯片出貨量穩(wěn)步增長，晶晨股份Q1凈利潤同比增長202%

立訊精密：2022年Q1實現(xiàn)營收416億元，同比增長97.91%

中微公司2022年一季度扣非后凈利同比增長1578%，刻蝕設(shè)備收入較同期增長約105.03%

受益于消費及汽車電子等收入快速增長，盈趣科技2021年營收同比增加32.79%

澄天偉業(yè)發(fā)布年報，2021年凈利潤1685.56萬元，同比下降28.56%

長川科技2021年度凈利潤約2.18億元，同比增加157.17%

投資收益和營業(yè)外收入均較大增長國芯科技Q1營收同比增長90.37%

思瑞浦一季度營收4.42億元，電源管理芯片產(chǎn)品收入同比增長744.08%

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