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北方華創(chuàng)：預(yù)計(jì)2021年凈利同比增加75%-125%

晶晨股份：2021年凈利潤(rùn)同比預(yù)增579.24%~631.49%

揚(yáng)杰科技2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告：凈利潤(rùn)逾7億元，IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%

國(guó)內(nèi)功率器件優(yōu)秀廠商新潔能2021年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近2倍

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額破千億美元同比大增44.7%

士蘭微：2021年第三季度凈利潤(rùn)約2.97億元，同比增長(zhǎng)2075.21%

SEMI：9月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨37.2億美元同比上升35.5%

8月份日本向中國(guó)出口半導(dǎo)體設(shè)備6301臺(tái)，同比下降25.5%

前三季度新能源汽車(chē)、工業(yè)機(jī)器人、集成電路產(chǎn)量同比分別增長(zhǎng)172.5%、57.8%、43.1%

因半導(dǎo)體部件短缺三季度韓國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量同比下滑超過(guò)20%

IDC：2021年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)14.6%

晶盛機(jī)電：預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)105%–125%

韓國(guó)9月ICT出口同比增21.1%創(chuàng)單月之最，半導(dǎo)體占比過(guò)半

露笑科技：H1營(yíng)收同比增長(zhǎng)62.07% 預(yù)計(jì)9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)

露笑科技：上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)62.07%

北方華創(chuàng)上半年凈利潤(rùn)3.1億元，同比增長(zhǎng)68．60％

SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備7月出貨38.6億美元，同比增長(zhǎng)49.8%

中微公司：2021年上半年凈利同比大漲233.17%

凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)187.37%，卓勝微上半年財(cái)報(bào)出爐

日本半導(dǎo)體設(shè)備今年1-7月銷(xiāo)售額同比大增27.6%

2021年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.9%

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：7月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)316億塊，同比增長(zhǎng)超41%

中國(guó)移動(dòng)上半年成績(jī)單：營(yíng)收4436億元凈利潤(rùn)591億同比增6.0%，5G相關(guān)投資502億元

上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4102.9億元，同比增長(zhǎng)15.9%

TCL科技：上半年?duì)I收為743億元同比增153.3%

前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè)，同比增加27.4%

SIA：6月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)29%至445億美元，創(chuàng)單月歷史新高

同比增長(zhǎng)21.4%，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模超2000億

同比增長(zhǎng)21.4%，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模超2000億

SEMI：6月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨36.7億美元，同比增長(zhǎng)58.4%

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