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國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動態(tài)導通電阻測試方法》等兩項團體標準形成征求意見稿

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導體劉成：應用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術

CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學劉雯：用于功率轉換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動態(tài)導通電阻測試方法》等兩項團體標準形成征求意見稿

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芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車規(guī)級芯片

無錫產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行專項用于集成電路及長三角一體化的科創(chuàng)債券

日立能源推出應用于IGBT的300毫米晶圓

長電科技：擬變更21億元募投資金用于收購晟碟半導體80%股權項目

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應用于汽車、工業(yè)領域

美國將撥款50億美元用于半導體研發(fā)

廣信材料擬定增募資不超3億元，用于電子感光材料及配套材料項目

芯聯(lián)集成：應用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

長光華芯：擬向惟清半導體轉讓部分設備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設

富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

多倫多大學吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

中科大孫海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測器的開發(fā)

中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司研發(fā)的汽車主驅芯片主要用于新能源汽車

廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應性能研究方面取得進展

旭光電子：氮化鋁結構件已應用于半導體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應商

代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

鴻利智匯：車規(guī)級LED產(chǎn)品應用于比亞迪、問界

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入

特殊化學品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹脂，用于半導體生產(chǎn)中的超純水

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

復旦大學課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導體用于紫外光探測器的研究綜述

多氟多：未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導體的材料市場前景廣闊

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