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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

15億元! 同光股份完成F輪融資

模擬和數(shù)?；旌闲酒緤W拉股份通過(guò)ISO 26262:2018汽車(chē)功能安全ASIL D標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

IFWS&SSLCHINA2023│三安光電股份有限公司副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理林科闖：化合物半導(dǎo)體-下一個(gè)二十年

志橙股份擬在創(chuàng)業(yè)板上市

三安光電：三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人擬5000萬(wàn)元-1億元增持公司股份

燦芯股份即將首發(fā)上會(huì)

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司擬IPO

晶升股份：碳化硅仍處于爆發(fā)式增長(zhǎng)的前期，真正高峰還未到來(lái)

晶升股份：公司判斷碳化硅8英寸全面應(yīng)用還需2年左右時(shí)間

8英寸SiC金剛線切片機(jī)累計(jì)簽單數(shù)已上雙，高測(cè)股份再拿新訂單！

歌爾股份披露2023年半年報(bào)

雙林股份獲8家機(jī)構(gòu)調(diào)研：目前公司新能源電驅(qū)動(dòng)主要客戶包括五菱、奇瑞、長(zhǎng)安、一汽奔騰等

深圳市森國(guó)科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)

天通股份：公司已掌握800公斤級(jí)C向藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)技術(shù)

【CASICON 2023 西安站】實(shí)地走訪篇：西安和其光電科技股份有限公司

天龍股份：TSL車(chē)燈和IGBT項(xiàng)目均已開(kāi)始量產(chǎn)

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開(kāi)工

龍迅股份：已有6顆芯片通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證

Wolfspeed與欣銳科技、盛弘股份合作，又獲融資支持?jǐn)U充SiC產(chǎn)能

Wolfspeed 攜手盛弘股份，為電能質(zhì)量帶來(lái)碳化硅解決方案

晶升股份擬1億元投建半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等

賽騰股份：擬25億元投建高端半導(dǎo)體等生產(chǎn)基地項(xiàng)目

探針臺(tái)設(shè)備的“本土之光”矽電股份即將創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)

盛幫股份收到廣汽乘用車(chē)簽發(fā)的《開(kāi)發(fā)試制通知書(shū)》

敏芯股份榮獲首屆江蘇專(zhuān)利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)

星宇股份與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，以“車(chē)規(guī)級(jí)芯片+算法”助力智能制造

視源股份參設(shè)5億元產(chǎn)業(yè)基金投資半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)

國(guó)產(chǎn)碳化硅外延片供應(yīng)商天域股份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

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