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三星解散LED業(yè)務(wù)，但仍繼續(xù)研發(fā)Micro LED

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

泰國首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用

2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持半導(dǎo)體

工信部：高級自動駕駛技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)新的重大突破

瑞能半導(dǎo)體出席2024國際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展交流會

光谷發(fā)布未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案，每年將投入不少于10億元

和研科技設(shè)備入選遼寧省首臺(套)目錄

總投資52億元，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目簽約

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

香港中文大學(xué)（深圳）第二屆神仙湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽報名正式啟動！

合作邀請 | 鵬城半導(dǎo)體邀您參加11月IFWS & SSLCHINA2024

廈大程其進(jìn)／張洪良團(tuán)隊(duì): 高精度日盲紫外光電探測器重要新進(jìn)展

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調(diào)節(jié)對位系統(tǒng)及方法”專利獲授權(quán)

長電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲授權(quán)

全芯微半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目簽約

超50億元！這一高端PCB項(xiàng)目建設(shè)多頭并進(jìn)

總投資30億聯(lián)創(chuàng)電子（合肥）車載光學(xué)產(chǎn)業(yè)園正式開園

通富微電擬出資2億元受讓滁州廣泰31.9%合伙份額

蔚來總裁秦力洪：半導(dǎo)體“萬億市場”觀有些保守

米家智能小家電拆解匯總：小米的元器件供應(yīng)商都有哪些？

云在上10億碳化硅項(xiàng)目各項(xiàng)工作進(jìn)展迅速

芯必達(dá)完成近億元新一輪融資

南大譚海仁教授課題組刷新全鈣鈦礦光伏電池光電轉(zhuǎn)化效率世界紀(jì)錄

張北縣8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)中

方正微電子：2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

Wolfspeed獲得7.5億美元新投資

捷捷微電前三季度凈利潤同比預(yù)增120%至150%

晶盛機(jī)電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力，半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流

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