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CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用進(jìn)展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

MINILED 驅(qū)動在TV顯示器背光上的應(yīng)用廖賢賓華源智信半導(dǎo)體（深圳）有限公司電源事業(yè)部系統(tǒng)應(yīng)用總監(jiān)LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor（Shenzhen）Co.,Ltd

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術(shù)官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

TCL工業(yè)研究院新型顯示技術(shù)部林智遠(yuǎn)分享了報告《Micro/Mini-LED：從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術(shù)方案基本成熟，當(dāng)前需要解決的問題包括技術(shù)上超多分區(qū)的實現(xiàn)、驅(qū)動、控制方案的優(yōu)化，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的配合、產(chǎn)品應(yīng)用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個器件，在生產(chǎn)過程中，器件轉(zhuǎn)移效率有待進(jìn)一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產(chǎn)品化的關(guān)鍵。