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面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術(shù)Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration母鳳文北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經(jīng)理MU FengwenPresident and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.

功率半導體國產(chǎn)銀燒結(jié)整體解決方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吳昊深圳市先進連接科技有限公司總經(jīng)理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

GaAs VCSEL 先進封裝技術(shù)進展及應用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林勝寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.

耐高溫無機膠及白光/深紫外LED封裝研究Enhanced heat dissipation of high-power WLEDs through creation of 3D dams on ceramic substrate with geopolymer/graphene paste孫慶磊中國地質(zhì)大學（武漢）先進制造中心副教授SUN QingleiAssociate Professor of Advanced Manufacturing Center of China University of Geosciences (Wuhan)

用于先進SiC功率模塊的整體解決（核心設(shè)備/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司市場銷售總監(jiān)ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute

英國IQE plc.集團副總裁兼電力事業(yè)部門負責Wayne JOHNSON 帶來了先進技術(shù)的分享，作為半導體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營服務(wù)供應商，IQE的光電產(chǎn)品主要包括VCSEL、邊射型激光器、發(fā)光二極管(LED)、超高亮度發(fā)光二極管 (UHB LED)等，今年更是因為蘋果VCSEL激光器

多熱阻陣列LED模塊的結(jié)溫監(jiān)視 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世瑋 香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任、香港科技大學深圳研究院常務(wù)副院長 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.

美國NAURA-Akrion, Inc.首席技術(shù)官Ismail I. KASHKOUSH分享了基于碳化硅器件制造的先進化學濃度控制技術(shù)的研究成果。在傳統(tǒng)的MEMS制備中，相對惰性化合物（比如Si3N4）通常用于刻蝕停止或者制備襯底中的掩膜。然而這種材料需要了解刻蝕對于襯底的選擇性。對于過去的20年，研究發(fā)現(xiàn)碳化硅（SiC）因為其化學性質(zhì)比較惰性已經(jīng)可以作為傳統(tǒng)批量微加工刻蝕停止的替代物。包括燃料霧化器，壓力傳感器和微型模具等MEMS應用中可以使用典型

作為MOCVD設(shè)備的巨頭之一，美國維易科精密儀器有限公司市場營銷總監(jiān)Mark MCKEE帶來了關(guān)于MOCVD最新市場及技術(shù)進展的報告。Mark MCKEE表示，非常希望以最低的成本得到最高的性能表現(xiàn)，一方面要提高效率，在一些關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)力，比如均一性方面需要......請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復觀看！

寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理林勝介紹了車燈LED的先進封裝技術(shù)及其應用。他表示，國際汽車燈具體系標準，有歐洲經(jīng)濟委員會標準ECE、美國機動車工程師的協(xié)會準SAE、日本工業(yè)標準JIS、車載電子零部件測試標準AEC-Q。我國汽車燈具標準等效采用ECE的標準。從總體來說，法規(guī)對車燈設(shè)計要求主要體現(xiàn)在六個方面。一是規(guī)定基準軸線和基準中心，并在圖紙上表明；二是在正常使用條件下，即使受到振動，仍能滿足使用要求和該燈的配光要求；三是即使在黑暗中也能把燈泡安裝到正確的位置上，即定位卡腳能準確進入定位槽中（尺寸配合適當