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等離子刻蝕技術(shù)在第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用Application of Plasma Etching Technology in the Third-generation Compound Semiconductor Field謝秋實(shí)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 第一刻蝕事業(yè)部副總經(jīng)理XIE QiushiDeputy General Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd.

《碳化硅溝槽刻蝕技術(shù)研究進(jìn)展》作者：吳帆正樹，張清純，馬宏平，張潔，侯欣藍(lán)，張園覽單位：復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院超越照明研究所

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司第一刻蝕BU副總經(jīng)理劉利堅(jiān)介紹了LED工業(yè)中的干法刻蝕工藝技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備。劉利堅(jiān)長(zhǎng)期以來從事高端微電子裝備設(shè)計(jì)開發(fā)工作，對(duì)于等離子體刻蝕和PECVD設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)和工藝應(yīng)用有豐富經(jīng)驗(yàn)。劉利堅(jiān)介紹了等離子刻蝕的一些技術(shù)問題，并具......