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功率半導(dǎo)體國產(chǎn)銀燒結(jié)整體解決方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吳昊深圳市先進連接科技有限公司總經(jīng)理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

奧地利的銳高照明電子亞太研發(fā)負(fù)責(zé)人Tjaco MIDDEL先生分享了《IP連接：驅(qū)動照明與超越照明》主題報告。報告中詳細介紹了最新的驅(qū)

紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，

極智報告|日本大阪大學(xué)高悅：銅顆粒燒結(jié)貼片連接SiC-MOSFET的長期可靠性研究進展 更多精彩報告，敬請點擊頁面頂端下載極智頭條APP。

該視頻為：日本大阪大學(xué)助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應(yīng)力連接技術(shù)》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結(jié)微孔和鎢(W)薄膜的夾層結(jié)構(gòu)。芯片粘連層被設(shè)計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現(xiàn)低應(yīng)力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結(jié)技術(shù)最有希望應(yīng)用于高溫工作的低應(yīng)力的SiC功率模塊。 第三代半導(dǎo)體材料主要包

伍爾特電子及其美國子公司伍爾特電子明康有限公司 (Wurth Electronics Midcom) 參加穆尼黑上海電子展。伍爾特電子作為電子和機電元件的制造商將展示其豐富的傳統(tǒng)產(chǎn)品，以及一些新發(fā)布的產(chǎn)品。這其中包括新穎的 SMD 磁珠和兩款創(chuàng)新型插塞式連接器。展覽項目的另一個焦點是日趨豐富的鋁電解電容產(chǎn)品組合。此外，伍爾特電子明康有限公司將提供其定制電感元件系列的相關(guān)信息，并且提供德州儀器 SN6501 和 SN6505B 的參考設(shè)計。作為展示的亮點，虛擬現(xiàn)實演示將為工程師們展現(xiàn)如何通過使用 IC Re