VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati則給出了一個令人吃驚的長期數(shù)據(jù)，他預測，到 2030年代初期，半導體行業(yè)的收入將達到萬億美元。從現(xiàn)在起大約十年后，設備收入將在2000億美元左右，而2021年的預期約為950億美元。在未來十年中，整個電子行業(yè)將占“世界增長的大部分”。（世界銀行估計，2019年世界經(jīng)濟規(guī)模為133萬億美元。）

 

 

據(jù)專門研究電子材料的市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk研判，半導體行業(yè)正在進入一個“超級周期”，這是由5G和片上數(shù)據(jù)支持的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的出現(xiàn)推動的。以前的超級周期包括一個始于1992年的第一個Web瀏覽器首次出現(xiàn)，以及另一個始于2000年的3G無線開始服務。“未來五到十年，將會出現(xiàn)另一個超級周期，或者我們所說的'互聯(lián)世界'。”在去年大流行病挑戰(zhàn)中顯示的需求強度，包括個人電腦銷售的反彈，表明信息技術總體上“非常有彈性”，現(xiàn)在已成為世界經(jīng)濟的“關鍵支柱”。展望未來，5G手機將為移動IC市場注入新的活力。“AI人工智能正在擴展到邊緣，這將需要更多的半導體。”
 

由5G無線鏈接和AI支持的數(shù)據(jù)分析支持的物聯(lián)網(wǎng)將結(jié)合起來，形成一個半導體超級周期。（來源：Linx咨詢）

 

 

遠程工作和虛擬學習改變了原本停滯不前的個人計算機市場。IDC于2021年1月發(fā)布的PC報告顯示，第四季度的PC出貨量為9200萬，到2020年全年，PC總銷量增長了13.1％。“這種增長已經(jīng)超過十年沒見過了。”

 

存儲器市場是2020年的另一個市場驅(qū)動力，由于DRAM和NAND的強勁增長，IDC預計2020年存儲器市場將增長10.8％。展望未來，IDC預測，從現(xiàn)在到2024年，用于5G系統(tǒng)的IC需求將以約110％的復合年增長率增長。具有5G功能的手機去年達到2億部，預計到2021年將增加到5億部以上。“混合的增加將推動芯片含量的顯著增長，”與4G手機相比，5G手機至少要高出50％。

 

 

“ Edge AI”也將增強需求。Morales說：“我們正在朝著邊緣和終點市場引入更多推理應用。我們開始看到許多公司正在許多不同的端點中構(gòu)建自己的AI引擎。我們將在這一領域看到半導體公司的巨大增長。”英特爾，恩智浦，英偉達和其他大型IC供應商等公司正在為邊緣AI準備解決方案時，“如今這個市場沒有絕對的領導者，這對于該領域的半導體公司（包括新興公司）來說，追逐邊緣點是一個巨大的機遇。”到2024年，基于邊緣的系統(tǒng)中使用的芯片的數(shù)量將逐個增長，從大約15億個增長至35億個。這些邊緣系統(tǒng)中的大約三分之一將通過主處理器或獨立加速器引入AI處理能力。我們不僅看到人工智能在數(shù)據(jù)中心的強勁增長，而且現(xiàn)在它正在將自身擴展到邊緣和端點，這將帶動更多的半導體需求。

 

在邊緣點進行推理處理的大動作將促進半導體銷售。（來源：IDC）

 

 

VLSI Research表示，2020年設備市場（該年增長了17％）比2020年初的預測要快得多時，這讓他們感到驚訝。VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati說，2020年IC收入的增長在8％內(nèi)，這較他們在12月的預測高出一點，其中設備更是超出了他們的期望。”

 

考慮到COVID-19和特朗普政府的對華貿(mào)易限制，Lati將2020年總結(jié)為“非常動蕩的一年，這不足為奇。” 大流行和對中國的限制導致全年的購買格局相當不整齊。”

 

半導體設備收入將在大約10年內(nèi)達到2000億美元大關。（來源：VLSI研究）

 

通常，集成電路銷售與全球GDP增長在某種程度上是平行的，但這在去年不成立。今年，全球GDP預計將增長5％左右。“市場上有很多被壓抑的需求，以及大量的流動性。另一個重要的驅(qū)動因素是云的大規(guī)模擴展，這正在推動服務器需求。”從今年開始，包括基帶部署在內(nèi)的5G增長將是一大推動力。“超大規(guī)模”數(shù)據(jù)中心的資本投資去年達到了歷史最高水平，“大大超過了2018年設定的上一個峰值”。去年，亞馬遜是最大的支出方，因為在線購物和公共云都推動了投資。對于AWS，Microsoft和其他一些公司而言，共有云已被證明是一項高利潤業(yè)務，其銷售和營業(yè)利潤強勁增長。

 

 

根據(jù)資料顯示，近十年我國芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2017年芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰，其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團一舉拿下。

 

2011-2020年我國芯片半導體融資金額TOP10一同出爐：紫光集團一騎絕塵，安世半導體、中芯南方位居二、三名，前10名還有中芯國際、展訊通信、比特大陸、京東方、TCL華星、中興微電子、矽成半導體。其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。當年紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，后又走出國門和西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè)，有構(gòu)建半導體帝國之勢，得到了國家的大力支持。

 

2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總金額高達1097.69億元，投融資數(shù)量和金額均在過去十年中排第二位。其中最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元。

 

半導體作為人類智慧的一個重要成果，已經(jīng)成為當前信息化社會的基石。在全球化的世界中，中國雖然用了超過一半的芯片，但是中國自己的半導體產(chǎn)業(yè)，還是非常弱小的。

 

半導體在中國成為一個投資熱點，無疑和貿(mào)易戰(zhàn)引起的供應鏈安全問題有著非常重要的關系。若沒有供應鏈安全考慮，在全球化的世界里采用成熟大公司的芯片當然是最好的選擇——哪怕中國科技行業(yè)的龍頭華為原先也是這么想的，中國半導體創(chuàng)業(yè)公司原本不應該有這么多的機會。由于中國是世界上最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，因此利用這一點，在中國做一個貼近市場的芯片公司也能成功——像展銳那樣，但也僅止于此，不會有現(xiàn)在這樣全方位、全產(chǎn)業(yè)鏈的半導體創(chuàng)業(yè)和投資熱潮產(chǎn)生。為確保供應鏈安全而出現(xiàn)的中國半導體補償性發(fā)展，確實是這場半導體創(chuàng)業(yè)浪潮的重要因素，使得中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有了必要性。

但也不止于此。我們也看到，技術和市場的發(fā)展正在給芯片產(chǎn)業(yè)的格局變化帶來機會。就像如果沒有3G和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，計算類芯片的霸主會一直是Intel，但是3G和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，ARM和ARM生態(tài)的形成，使得Intel只能偏安一隅，不再是一統(tǒng)天下的霸主，甚至服務器這個大本營都漸漸受到ARM陣營的反攻。這種因為新的需求、新的陣地的出現(xiàn)，使得新玩家有新生和發(fā)展的空間，從而可以挑戰(zhàn)舊有霸主的情況，在今天也正在發(fā)生，給了中國新生的芯片公司發(fā)展的可能性。而這個變化，最主要的就是人工智能+5G+物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)筑的一個數(shù)字化社會的未來。

 

人工智能的發(fā)展已經(jīng)給人留下深刻印象，而5G、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、機器人的發(fā)展，將使得人工智能可以延伸到線下的世界，像阿爾法狗顛覆圍棋一樣顛覆線下世界的規(guī)則，極大地提高線下世界的效率。這是科技可以帶給人類的一塊增量的蛋糕，下一波產(chǎn)業(yè)革命的源動力。同時，這個趨勢也牽引著芯片行業(yè)的發(fā)展。