2024年半導(dǎo)體投資賽道正經(jīng)歷著深刻的變革。在全球科技競爭日益激烈、技術(shù)迭代加速的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，其投資風(fēng)向的轉(zhuǎn)變備受矚目。從政策導(dǎo)向到市場需求，從技術(shù)創(chuàng)新到資本流動，諸多因素交織在一起，共同塑造了2024年半導(dǎo)體投資風(fēng)向的全新格局。

2024年，中國半導(dǎo)體投資市場呈現(xiàn)出明顯的收縮態(tài)勢。集微咨詢（JW Insights）發(fā)布的《2025半導(dǎo)體投資白皮書》顯示 ，2024年中國共發(fā)生677起半導(dǎo)體投資事件，同比2023年減少35.9%。在融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%，這一數(shù)據(jù)表明，無論是投資的活躍度還是資金的投入量，都出現(xiàn)了顯著的下降。從月度數(shù)據(jù)來看，除四月份外，2024年單月半導(dǎo)體投資數(shù)量均少于2023年同期，反映出市場在全年大部分時間內(nèi)都保持著謹(jǐn)慎的投資態(tài)度。

隨著半導(dǎo)體投資遇冷，這一領(lǐng)域在硬科技領(lǐng)域投資中的比重也在逐年降低。2024年我國硬科技融資事件相較上年同期下降23.9%，而半導(dǎo)體占硬科技投資的比值在近兩年持續(xù)下滑。這一趨勢表明，在硬科技投資的大版圖中，半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力有所下降，資本的流向正發(fā)生著變化。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，投資者偏愛的賽道也開始出現(xiàn)一些變化。

熱門投資領(lǐng)域分析

-IC設(shè)計仍居首位

《2025半導(dǎo)體投資白皮書》數(shù)據(jù)顯示，在2024年前11個月，IC設(shè)計領(lǐng)域在半導(dǎo)體投資中獨(dú)占鰲頭，投資事件占比34%，共發(fā)生189起融資。這一領(lǐng)先地位得益于其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，以及下游應(yīng)用市場對各類芯片的持續(xù)需求。從細(xì)分領(lǐng)域來看，模擬芯片和邏輯芯片表現(xiàn)突出。模擬芯片在2024年的IC設(shè)計類融資事件中占比超過50%，主要應(yīng)用于信號處理、電源管理等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等行業(yè)的發(fā)展，對模擬芯片的需求不斷攀升，推動了該領(lǐng)域的投資熱度。邏輯芯片占比34%，在人工智能、大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其復(fù)雜的設(shè)計和高度的集成化要求，使得具備技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)更容易獲得資本青睞。

-半導(dǎo)體設(shè)備熱度不減

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域在2024年的投資中表現(xiàn)亮眼，融資事件數(shù)量位列第二，共發(fā)生144 起融資。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對先進(jìn)設(shè)備的需求日益迫切。半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等，是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)含量高、研發(fā)難度大，因此成為投資的重點(diǎn)方向。此外，工藝檢測設(shè)備也是熱點(diǎn)領(lǐng)域，隨著芯片制造工藝的不斷提高，對檢測精度和效率的要求也越來越高，相關(guān)設(shè)備的市場需求持續(xù)增長。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來了發(fā)展機(jī)遇，投資的涌入有助于企業(yè)提升技術(shù)水平，打破國外企業(yè)的壟斷。

-半導(dǎo)體材料受關(guān)注

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，2024年受到了投資者的廣泛關(guān)注，以121起融資事件位列投資熱點(diǎn)領(lǐng)域第三位。其中，高端封裝基板是熱點(diǎn)材料之一，它是芯片封裝的關(guān)鍵材料，隨著芯片集成度的提高和封裝技術(shù)的進(jìn)步，對高端封裝基板的性能要求也越來越高，市場需求呈現(xiàn)快速增長的趨勢。此外，像硅烷、TAC膜等特殊材料，在半導(dǎo)體制造的特定環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)門檻高，具備較大的投資價值。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高性能、更低功耗方向發(fā)展，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破將成為推動行業(yè)發(fā)展的重要力量，也吸引著更多資本的投入。

半導(dǎo)體投資賽道展望

人工智能作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，已成為新型數(shù)字化、工業(yè)化的重要推動力，圍繞AI領(lǐng)域的技術(shù)布局已成為大國競爭前沿。隨著AI的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用更廣泛地落地，這背后是對半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)大需求。半導(dǎo)體作為AI的硬件基石，支撐著AI算法的高效運(yùn)行和數(shù)據(jù)的快速處理。圍繞AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體賽道，將成為未來幾年的重要投資機(jī)遇。

首先是AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)高性能芯片。

AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正成為半導(dǎo)體行業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著AI大模型的不斷演進(jìn)，對算力、存力和運(yùn)力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。各類大型語言模型訓(xùn)練和運(yùn)行需要海量的計算資源，這使得高性能計算芯片成為焦點(diǎn)。英偉達(dá)的A100、H100、B200等GPU芯片在AI計算領(lǐng)域占據(jù)重要地位，其強(qiáng)大的并行計算能力為AI模型的訓(xùn)練和推理提供了有力支持，占據(jù)了市場主導(dǎo)地位。

在投資方面，AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域蘊(yùn)含著巨大的機(jī)會。相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)通過不斷研發(fā)和創(chuàng)新，提升芯片的性能和效率，以滿足AI應(yīng)用的需求。國內(nèi)AI芯片賽道已經(jīng)成長出摩爾線程、寒武紀(jì)、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天數(shù)智芯等多名頭部玩家，但是在產(chǎn)品、應(yīng)用和生態(tài)方面仍面臨諸多地方需要完善。隨著AI技術(shù)在各行業(yè)的深度滲透，對AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的需求將持續(xù)增長，為GPU、CPU、HBM、存算一體等新型存儲技術(shù)、新型計算架構(gòu)、高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片、第三代半導(dǎo)體功率器件等相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間和投資機(jī)會。

其次是先進(jìn)封裝技術(shù)。

當(dāng)前AI算力芯片的CoWoS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案，帶動先進(jìn)封裝技術(shù)在2024年成為半導(dǎo)體行業(yè)的一大亮點(diǎn)，并且在未來有望迎來更高速的增長。隨著AI算力芯片的需求不斷攀升，先進(jìn)封裝技術(shù)成為滿足芯片性能提升和小型化要求的關(guān)鍵手段。尤其在AI領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢尤為明顯。它可以將多個芯片進(jìn)行異構(gòu)集成，實(shí)現(xiàn)不同功能芯片之間的高效協(xié)同工作，從而滿足AI應(yīng)用對算力和性能的苛刻要求。

目前國內(nèi)先進(jìn)封裝是全AI產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子的環(huán)節(jié)，已看到GPU和HBM芯片帶來的大量CoWoS(2.5D)和3D堆疊封測需求；未來，先進(jìn)封裝將由點(diǎn)到面，逐步發(fā)散開來，光電共封裝、端側(cè)AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多維度的封裝需求有望逐步釋放。

在投資視角下，先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)龍頭封測企業(yè)，以及盛合晶微、甬矽、廈門云天、易卜、華進(jìn)半導(dǎo)體等新興封測廠通過加大研發(fā)投入，不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)水平，在市場競爭中占據(jù)了一席之地。隨著AI算力芯片需求的持續(xù)增長，先進(jìn)封裝技術(shù)的市場需求也將水漲船高，投資前景廣闊。

最后是半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。

在國際形勢日益復(fù)雜的背景下，半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料領(lǐng)域的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈需求變得極為迫切。美國等國家對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制不斷升級，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大沖擊。在這種情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須加快自主研發(fā)和創(chuàng)新的步伐，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和材料的國產(chǎn)化替代。

從投資角度來看，半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料領(lǐng)域存在著大量的投資機(jī)會。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、涂膠顯影、離子注入機(jī)、半導(dǎo)體量測等核心設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)備受關(guān)注；在半導(dǎo)體材料方面，硅片、光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈工作的深入推進(jìn)，相關(guān)企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇，投資價值也將不斷凸顯。

結(jié)語

2024年半導(dǎo)體投資賽道在諸多因素的交織下，發(fā)生了深刻的變化。投資規(guī)模的下滑、熱門領(lǐng)域的持續(xù)演變以及新興賽道的崛起，都為投資者帶來了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

對于投資者而言，在未來的半導(dǎo)體投資中，需要密切關(guān)注以下幾個方面：一是持續(xù)關(guān)注AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)封裝技術(shù)以及半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈等熱點(diǎn)賽道的發(fā)展，這些領(lǐng)域有望在未來持續(xù)釋放投資價值。二是要注重分散投資，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新快、市場波動大，將資金分散到不同領(lǐng)域、不同發(fā)展階段的企業(yè)，可以有效降低投資風(fēng)險。三是關(guān)注政策導(dǎo)向，政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策往往會為相關(guān)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，投資者應(yīng)及時把握政策紅利 。四是加強(qiáng)對行業(yè)技術(shù)趨勢的研究，深入了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向，有助于發(fā)現(xiàn)具有潛力的投資標(biāo)的。

半導(dǎo)體投資賽道雖然充滿變數(shù)，但只要投資者能夠精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢，制定合理的投資策略，仍然有望在這個充滿活力的領(lǐng)域中獲得豐厚的回報。

來源：愛集微