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![]() 自成立以來,秉承對產(chǎn)品性能及質(zhì)量的不懈追求,堅持以技術(shù)為驅(qū)動、堅持做長周期、高壁壘、Power+的產(chǎn)品方向,為從消費(fèi)類到商用領(lǐng)域的眾多智能應(yīng)用提供創(chuàng)新型的芯片及技術(shù)支撐。同時,我們堅定地發(fā)展先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)及多IP融合系統(tǒng)架構(gòu),采用2.5D/3D堆疊技術(shù)將不同結(jié)構(gòu)、不同功能的Chiplet集成一體,使得芯片在功耗和成本上優(yōu)勢明顯。 [詳細(xì)介紹] |