捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)的是以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優(yōu)點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當前新型電力電子器件的研發(fā)主流，其相關技術與產(chǎn)品在工業(yè)傳動、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費電子、無線電力傳輸?shù)阮I域，以及智能汽車及充電樁、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電等新能源領域具有廣闊的市場，寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來電力電子技術的重要價值增長點。

 

　　捷捷微電表示，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產(chǎn)階段（需要時間），具體進展情況請關注公司公告。

　　關于控股子公司捷捷微電（上海）科技有限公司，捷捷微電表示，該團隊核心成員有歐美知名半導體公司管理和研發(fā)背景，專注于MOSFET SGT等先進型產(chǎn)品的設計與研發(fā)，著力于進口替代（英飛凌、安森美 、ST、Vishay）目標市場應用：5G核心通信電源模塊、汽車電子（如電機馬達和車載電子）、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和消費類電子等。

 

　　另外，捷捷微電透露，公司有相關產(chǎn)品間接用于小米生態(tài)鏈和華為無線快充，主要是防護類器件。公司已通過中興合格供方審核，目前處在匹配產(chǎn)品送樣階段。