全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局

 

　　目前全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈主要涵蓋了五個(gè)領(lǐng)域：設(shè)備（光刻、離子注入等）、設(shè)計(jì)軟件（EDA）、芯片設(shè)計(jì)和集成器件制造（DES&IDM）、晶圓代工廠、以及封裝測(cè)試。其中，全球最大的半導(dǎo)體公司基本活躍在芯片設(shè)計(jì)和集成制造這一領(lǐng)域，它的產(chǎn)值占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)總額的71％，其次是設(shè)備（13％）和晶圓代工廠（10％），封裝（5％），軟件（2％）。按區(qū)域來(lái)看，美國(guó)以2709億產(chǎn)值位居世界第一，其次是韓國(guó)（809億）、中國(guó)臺(tái)灣（759億）、日本（500億）、中國(guó)大陸（413億）、以及荷蘭（254億）。大陸除卻封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)全球產(chǎn)值20％以上，整體地位相對(duì)弱勢(shì)。

 

　　表1：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈格局（億美元）

　　注：合并數(shù)字為產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)際數(shù)字的下限，其他地區(qū)包含中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、荷蘭；

 

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：Bart van Hezewijk，根據(jù)136家半導(dǎo)體公司銷售數(shù)據(jù)整理，截至2019-12-31

 

　　政策支持+資本主力，國(guó)產(chǎn)替代初顯成效

 

　　本次美國(guó)擴(kuò)大了實(shí)體清單范圍，主要新增EDA軟件使用和晶圓廠代工的限制，一定程度掣肘了國(guó)內(nèi)芯片制造這一“卡脖子”環(huán)節(jié)。相比于臺(tái)積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)和計(jì)劃動(dòng)工5nm先進(jìn)制程，目前我國(guó)中芯國(guó)際剛實(shí)現(xiàn)14nm集成電路量產(chǎn)，高端芯片制造仍是最急于突破的環(huán)節(jié)。實(shí)際上自2019年以來(lái)，全球市場(chǎng)摩擦升級(jí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在大基金等融資支持下不斷兌現(xiàn)研發(fā)成果，無(wú)論是材料端、設(shè)備端，還是芯片設(shè)計(jì)及制造，均處于國(guó)產(chǎn)化的大力發(fā)展階段，并于今年實(shí)現(xiàn)從概念到業(yè)績(jī)兌現(xiàn)。

 

　　同時(shí)資本市場(chǎng)也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前A股主板有26家上市半導(dǎo)體公司，科創(chuàng)板為14家，還有43家半導(dǎo)體公司即將上市，其中2家從事設(shè)備與材料業(yè)務(wù)，23家為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，1家從事半導(dǎo)體制造，4家從事封測(cè)業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體上市公司規(guī)模不斷擴(kuò)容，也將為投資人帶來(lái)更多優(yōu)質(zhì)標(biāo)的投資機(jī)會(huì)。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：wind，截至2020-04-30

 

　　短期風(fēng)險(xiǎn)偏好下挫不改長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇

 

　　短期而言，中美科技爭(zhēng)端波瀾再起或擾動(dòng)市場(chǎng)情緒，科技行情反彈動(dòng)力有所壓制。但華為禁令升級(jí)、中美科技對(duì)抗常態(tài)化，使得半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義不斷提高，隨著國(guó)家扶持力度加大，以及產(chǎn)業(yè)和金融資本加速流入，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入新一輪黃金發(fā)展期。未來(lái)十年自主可控邏輯正不斷加強(qiáng)，尤其是上中游半導(dǎo)體設(shè)備材料及制造，板塊具備結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。疊加半導(dǎo)體復(fù)蘇周期、5G創(chuàng)新周期、云計(jì)算景氣周期到來(lái)，也有望帶來(lái)科技行情的進(jìn)一步擴(kuò)散。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：wind，截至2020-03-31