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總投資212.4億! 梧升半導體IDM項目簽約南京

日期:2020-06-08 來源:電子創(chuàng)新網作者:winniewei閱讀:23

6月5日,中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。

梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國半導體股份有限公司在半導體產業(yè)布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式,總投資規(guī)模達到30億美元(約合人民幣212.4億元),規(guī)劃月產4萬片12寸晶圓,主要產品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

協(xié)議三方約定,項目于今年四季度動土開工。梧升電子科技集團將充分發(fā)揮技術、管理、資金和人才優(yōu)勢,為推動中國的半導體產業(yè)與國民經濟的持續(xù)健康發(fā)展貢獻力量。

項目參投方新光國際投資有限公司是臺灣新光財團旗下的專業(yè)投資公司。新光集團成立于1945年,已發(fā)展為我國臺灣地區(qū)的五大財團之一,集團經營范圍十分廣泛,涉及金融、紡織、石油化學、進出口貿易等二十多個行業(yè),資產總額已超過40000億元新臺幣。

來源:微電子制造

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