據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，一項(xiàng)旨在增強(qiáng)美國半導(dǎo)體制造實(shí)力的立法運(yùn)動(dòng)在周三受到廣泛關(guān)注，出臺(tái)這項(xiàng)立法的目的是為了將數(shù)百億美元的聯(lián)邦資金分配給國內(nèi)芯片制造和研究計(jì)劃。

報(bào)道指出，這項(xiàng)工作在半導(dǎo)體行業(yè)的游說下進(jìn)行，目的是為了向美國工廠投入更多的資金，以抵消包括中國在內(nèi)的其他國家用來吸引芯片工廠的數(shù)十億美元的激勵(lì)措施。
 

這項(xiàng)立法在周三由德克薩斯州參議員John Cornyn和弗吉尼亞州Mark Warner在參議院提出。
 

芯片制造作為一項(xiàng)頂尖工藝，雖然硅谷是發(fā)源地，但由于建造成本過高，加上美國以外地區(qū)擁有大量激勵(lì)措施，導(dǎo)致這一產(chǎn)業(yè)投資大量流入亞洲。

除了推動(dòng)支持芯片產(chǎn)業(yè)的立法手段外，其它可能性還包括年度國防政策法案或者新的經(jīng)濟(jì)刺激法案。