據科技日報報道，6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。同時，他們封裝集成1024通道天線單元的毫米波大規(guī)模有源天線陣列。芯片與天線陣列力爭2022年規(guī)模商用于5G系統(tǒng)。
資料顯示，5G頻段目前分成兩個部分，一個是sub-6GHz，一個是毫米波。不同于早已被業(yè)界熟知的Sub-6GHz頻段，毫米波長期都是移動通信領域未經開墾的蠻荒之地，但隨著挖掘的深入，毫米波擁有的“寶藏”并不少。
一是頻譜資源豐富，載波帶寬可達400MHz/800MHz，無線傳輸速率可達10Gbps以上；二是毫米波波束窄，方向性好，有極高的空間分辨能力；三是毫米波元器件的尺寸小，相對于Sub-6GHz設備，更易小型化；四是子載波間隔較大，單SLOT周期（120KHz）是低頻Sub-6GHz（30KHz）的1/4，空口時延降低。
相較毫米波的優(yōu)勢，限制其應用的難點或許更加突出。其一，傳播受限，毫米波的頻率較高，自由空間損耗大，且極易因受物體阻擋，影響接受端信號質量；其二，賦形技術，現有毫米波系統(tǒng)采用混合波束賦形的方式，但頻率效率和性能較低；其三，波束管理，在快速移動以及被遮擋時的波束管理算法需要優(yōu)化；其四，mMIMO技術，受限于成本和生產工藝，現有毫米波基站只能做到4T4R設備，無法容納更多用戶；其五，芯片和終端，芯片和終端的進度落后于設備。
由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設計上，將毫米波天線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內稱之為AiP（antenna-in-package）。
一直以來，毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。此次，我國5G毫米波芯片研發(fā)成功將徹底打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。
