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博世:到2024年碳化硅市場規(guī)模將達(dá)20億美元,為汽車行業(yè)帶來新變革

日期:2020-06-28 來源:集微網(wǎng)閱讀:469
核心提示:博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020開幕演講中表示,碳化硅半導(dǎo)體為電機(jī)帶來更高的功率,將為汽車行業(yè)帶來新的變革。相較于傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品,使用碳化硅產(chǎn)品能耗降低50%,提升功率,汽車?yán)m(xù)航里程將提高6%。
 

   博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020開幕演講中表示,碳化硅半導(dǎo)體為電機(jī)帶來更高的功率,將為汽車行業(yè)帶來新的變革。相較于傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品,使用碳化硅產(chǎn)品能耗降低50%,提升功率,汽車?yán)m(xù)航里程將提高6%。
  碳化硅市場的增長趨勢將會持續(xù)下去,博世預(yù)計2018-2024年,碳化硅市場年復(fù)合增長率達(dá)29%,到2024年將達(dá)20億美元的規(guī)模。碳化硅市場前景光明,相較于其他硅基產(chǎn)品,碳化硅有更好的電導(dǎo)率,有更高的開關(guān)切換頻率,減少能源損耗并降低成本。目前,一些主機(jī)廠已經(jīng)引入了碳化硅產(chǎn)品。
 
  MEMS傳感器在日常生活中無處不在,讓生活越來越方便,越來越智慧。博世預(yù)計全球MEMS市場規(guī)模穩(wěn)固攀升,2018-2024市場年復(fù)合增長率將達(dá)8%,消費(fèi)、工業(yè)、汽車是MEMS增長的重要領(lǐng)域。
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