目前已有超過260億臺投入使用的互聯(lián)設備，且每時每刻有更多的設備接入物聯(lián)網(wǎng)，預計到2025年互聯(lián)設備還將增加近兩倍。
 

今年全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開支將達到7，450億美元，2022年將達到1.2萬億美元。由于對收入增長的關(guān)注，半導體公司正大舉押注于物聯(lián)網(wǎng)。在我們的調(diào)查中，受訪者首次將物聯(lián)網(wǎng)（包括聯(lián)網(wǎng)住宅、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和個人可穿戴設備）列為下一財年推動半導體行業(yè)收入增長最具重要性的應用，其次是無線通信（去年排在第一位）。

半導體公司，特別是小型半導體公司預計今后傳感器/微機電系統(tǒng)領域?qū)⒋嬖诖罅繖C遇，因為這些無處不在的商品化技術(shù)不需要大規(guī)模或領先的生產(chǎn)工廠。72%的受訪者、近80%的小公司將其列為2019年半導體行業(yè)增長最快的領域。

多年來，無線通信市場的一大推動力是智能手機用戶的空前增長。如今隨著移動設備終端用戶滲透率接近見頂，無線通信市場的增長空間更小。不過無線通訊仍然是一個健康的市場，仍然是推動半導體行業(yè)增長的第二重要領域。受訪者預計，無線通訊將占公司下一財年收入的30%，在全部應用領域中占比最高。

半導體行業(yè)樂觀地認為5G即將在全球范圍內(nèi)推出。盡管傳感器/微電機系統(tǒng)受到設備市場嚴重影響，但可能因其在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的重要性，受訪者仍將其視為半導體行業(yè)增長最快的領域，并預計隨著5G時代的到來，期收入將成倍增長。