7月7日，上交所正式受理了GalaxyCore Inc.（格科微有限公司，以下簡稱“格科微”）科創(chuàng)板上市申請。 記者查閱wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至7月6日，科創(chuàng)板已上市企業(yè)122家，半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)12家，占比近10%。另有中芯國際、芯原微電子等行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)過會。

 

招股書顯示，格科微是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司目前主要提供8萬像素的QVGA至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機領(lǐng)域。

 

在圖像傳感器市場，格科微市場規(guī)模全球排名第八，營收數(shù)十億元，卻有著投資百億元項目的野心。據(jù)悉，格科微此次擬融資69.6億元，主要投于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。其中，募資的63.76億元用于前者集成電路項目。而今年3月，有媒體對外披露該項目預(yù)計總投資額高達22億美元（約合人民幣153億元）。

 

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士告訴《中國經(jīng)營報》記者，從半導(dǎo)體設(shè)計公司到募投做晶圓廠，格科微將產(chǎn)業(yè)延伸向了更難的晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓廠投資成本比較大，而且回報周期較長、前景難料。

 

 

格科微的客戶包括舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學(xué)、江西合力泰、聯(lián)創(chuàng)電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達、中顯智能、華星光電等多家攝像頭及顯示模組廠商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才等多家終端品牌。

 

在資本背景方面，格科微也獲得了眾多明星資本加持。

 

根據(jù)相關(guān)披露，2006年9月至2007年6月，格科微獲得了華登國際、紅杉資本中國基金、上海常春藤投資有限公司、上海信虹投資管理有限公司等的A輪投資。

 

2019年12月，格科微又進行A-2輪融資，獲得上海橙原、杭州芯正微、小米長江、常春藤藤科、聚源聚芯、聞天下、深圳TCL、湖杉芯聚、中電華登等的1.93億美元投資。

 

值得注意的是，2012年、2019年華登國際、紅杉資本等又退出部分股權(quán)。知名投資機構(gòu)紅杉系曾在2019年“套現(xiàn)”離場。2019年8月26日，格科微發(fā)行人按照每股2.006美元的價格向Hopefield（合輝集團有限公司）、華登國際等股東合計回購3050萬股普通股及5251萬股A輪優(yōu)先股，其中向紅杉資本回購2715萬股。上述股份回購的背景為紅杉系股東基于其自身的商業(yè)安排，希望通過股份回購的方式退出，其他部分股東借此變現(xiàn)對發(fā)行人的投資。

 

由于格科微向股東回購股權(quán)，也使得其面臨負債率高企問題，招股書顯示，2017年度、2018年度、2019年度及2020年1～3月，公司的資產(chǎn)負債率分別為74.03%、46.07%、91.01%及 59.53%。格科微方面表示，2019年末，因公司股權(quán)回購，公司應(yīng)付股權(quán)回購款大幅增加，導(dǎo)致流動負債增加，資產(chǎn)負債率較高。

 

截至本次發(fā)行前，控股股東Uni-sky直接持股10.5億股，占格科微已發(fā)行股份的46.69%，此外，Uni-sky全資子公司Cosmos GP Ltd.為Cosmos（持有格科微13.81%股份）、New Cosmos（持有格科微0.65%股份）的普通合伙人。因此，Uni-sky合計控制格科微61.15%的股份。目前，紅杉資本暫無持有格科微股權(quán)，華登美元基金合計持股5.64%，上海橙原持股2.26%，中電華登持股1.13%，常春藤藤科持股1.66%，小米長江持股0.95%，深圳TCL持股0.48%。

 

 

業(yè)績營收方面，格科微在2017年度、2018年度、2019年度及2020年1～3月，營業(yè)收入分別為19.67億元、21.93萬元、36.9億元和12.48億元，2017年度至2019年度的年均復(fù)合增長率達到 36.97%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1079.69萬元、1.07億元、3.35億元和2.11億元。

 

報告期內(nèi)，格科微主營業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成主要分為兩部分，其中，COMS圖像傳感器的收入占比超過八成，另外不足兩成收入則來自于顯示驅(qū)動芯片的收入。

 

“好一點的設(shè)計公司一年能做到上千億元，最少五六百億元的訂單，一年做到百億元訂單就算比較大的設(shè)計公司了。深圳有很多設(shè)計公司，大都是copy別人，拿的訂單不多，市場占有率也不大，在設(shè)計行業(yè)做久了，也可以copy出來，做比較低端的，每年幾千萬元、一兩億元，或者幾十億元，不像華為海思那么多，一年能做幾百億元。”一位半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴記者，格科微一年幾十億元的營收體量并不算大。

 

在圖像傳感器市場，格科微在國內(nèi)市占率第一，但全球CMOS圖像傳感器行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。

 

一直以來在圖像傳感器市場，索尼占據(jù)高端市場，市場份額也最大，三星（Samsung）和 OV（豪威科技）一直保持著強有力的競爭實力。與以上幾家國際大公司相比，我國本土發(fā)展起來的CIS廠商在規(guī)模和技術(shù)上還存在一定的差距，且產(chǎn)品主要用于中低端消費類電子領(lǐng)域。格科微的產(chǎn)品也主要應(yīng)用于中低端市場。事實上，當(dāng)下的圖像傳感器市場競爭非常激烈，連中國廠商也在通過資本的運作參與其中。

 

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，以出貨量口徑統(tǒng)計，2019年，市場份額排名前五的供應(yīng)商合計占據(jù)了88.6%的市場份額。其中，索尼市場占有率達到26.9%；2019年，格科微實現(xiàn)13.1億顆CMOS圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球20.7%的市場份額，位居行業(yè)第二，但以銷售額口徑統(tǒng)計，2019年，格科微CMOS圖像傳感器銷售收入達到31.9億元，全球排名第八，市場占有率僅為2.8%，相比排名第一的索尼，索尼市場占有率能達到44.6%。

 

 

盡管并非行業(yè)龍頭，但格科微野心卻不小。

 

此次格科微計劃融資金額為69.6億元，資金主要投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目以及CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。其中募集資金金額63.76億元用于該晶圓廠建設(shè)，招股書披露，該CIS集成電路項目投資總額達68.45億元，建設(shè)期為2年，項目建設(shè)投入主要包括生產(chǎn)場地的土建和裝修，購置生產(chǎn)所需的設(shè)備等。

 

值得一提的是，69.6億元的融資規(guī)模在科創(chuàng)板受理企業(yè)中排名靠前，僅次于中芯國際、中國通號和鐵建重工，而這四家企業(yè)也是科創(chuàng)板開閘至今僅有的融資規(guī)模超50億元的企業(yè)。

 

今年3月，格科微就曾宣布在上海臨港新片區(qū)投資建設(shè)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，彼時披露預(yù)計投資達22億美元（約合人民幣153億元）。

 

格科微方面稱，擬建設(shè)12英寸晶圓制造中試線，能減少在高階產(chǎn)品工藝研發(fā)環(huán)節(jié)對晶圓代工廠的依賴，縮短公司在高像素產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求。

 

在CMOS圖像傳感器行業(yè)，主流供應(yīng)商索尼、三星及海力士均采用IDM模式，豪威科技采用Fabless（IC設(shè)計，無晶圓廠）模式。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2019年，以收入規(guī)?？趶接嬎悖笆鯥DM企業(yè)合計占有了70.3%的市場份額。

 

集邦咨詢分析師徐韶甫指出，IDM的優(yōu)勢在于技術(shù)掌握度與對需求市場變化在生產(chǎn)進度上的主控性，而影響因素在于生產(chǎn)廠房的成本管控與產(chǎn)品開發(fā)的資源投入。Fabless因為減少了生產(chǎn)廠房維護，所以在成本支出與獲利方面有機會創(chuàng)造較佳的表現(xiàn)，且產(chǎn)品組合與終端應(yīng)用方面也較具彈性。不過由于包括前段與后段制程生產(chǎn)皆為外包，因此在開發(fā)過程、生產(chǎn)時間掌控與質(zhì)量管理等方面都需要與外代工廠密切配合，在供應(yīng)鏈分散的情況下要掌握的變動因素較多。

 

Fab-Lite模式對產(chǎn)品與制造流程可達到一定程度的管控，減少變動因素，也能讓業(yè)者對技術(shù)的掌握度有所提升。不過畢竟有了生產(chǎn)成本支出，在生產(chǎn)設(shè)備與原物料的維護上就需要納入營運策略評估；另一方面，輕晶圓廠模式需大量投入生產(chǎn)成本，鮮少選擇晶圓代工業(yè)務(wù)，多半加入的是封測相關(guān)的業(yè)務(wù)，因此CIS原件在封測技術(shù)的開發(fā)與使用上較為特殊，可能會降低產(chǎn)品組合的選擇彈性，對于開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)濟規(guī)模掌握度要更高。值得注意的是，現(xiàn)行高階CIS的封裝技術(shù)逐漸走向堆棧式設(shè)計，在技術(shù)開發(fā)上需要花費一定程度的時間與資源，這也成為CIS輕晶圓廠發(fā)展需要考量的重點。

 

格科微原為Fabless模式，興建12英寸的晶圓廠也將意味著格科微由原來的Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉(zhuǎn)變。

 

“很多設(shè)計公司不敢涉足晶圓廠制造，晶圓廠投資成本比較大，購買設(shè)備、材料成本都不低，而且回報周期比較長。”上述半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士告訴記者，相比于集成電路設(shè)計，晶圓制造難度更大，面臨的風(fēng)險也更大，盈利與回收成本在保證良率、出貨量的情況下也要七八年的周期。

 

格科微方面提示，項目在短期內(nèi)難以完全產(chǎn)生效益，而投資項目產(chǎn)生的折舊攤銷費用、 人力成本等短期內(nèi)會大幅增加。