近日，中國國際招標網(wǎng)顯示，長江存儲發(fā)布第40、41批設備采購招標公告，涉及產(chǎn)品包括封裝級高并行度測試機臺、高速芯片測試機、鈦化學氣相沉積-氮化鈦原子層沉積機臺、鋁刻蝕設備、層間介質(zhì)層化學機械拋光機等。

 

除了長江存儲，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際正式回歸A股，成為國內(nèi)首家同時實現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。從科創(chuàng)板上市申請獲得正式受理到順利過會僅過了18天，7月7日中芯國際迎來申購。

 

先進集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達上百億美元，其中75%以上的投資用于購買半導體設備。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的最新報告顯示，雖然新冠肺炎疫情持續(xù)不利，中國大陸的半導體設備支出仍將同比增長5%左右，今年將超過120億美元，并在2021年同比增長22%，達到150億美元。

 

 

長江存儲正處于產(chǎn)能爬坡期。6月20日，湖北廣電報道稱，國家存儲器基地項目二期在武漢東湖高新區(qū)未來科技城國家存儲器基地建設工地開工建設。國家存儲器基地項目于2016年12月30日開工，計劃分兩期建設，總投資240億美元。一期主要實現(xiàn)技術(shù)突破，建成10萬片/月產(chǎn)能；二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月，兩期項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能共計30萬片。

 

長江存儲聯(lián)席CTO程衛(wèi)華在SEMI CON China2020稱，從全球市場綜合發(fā)展來看，企業(yè)級SSD（固態(tài)硬盤）、個人電腦和智能手機將是未來閃存市場增長的主要驅(qū)動力。預計到2024年，SSD的需求會占閃存總需求的57.7%，智能手機占27.0%。對長江存儲而言，市場的容量足夠大，機會足夠多，還有很多高速率低延時的應用未被充分開發(fā)出來，長江存儲的加入將為市場帶來新活力。

 

SEMI在關(guān)于全球半導體晶圓廠設備投資的最新報告中預測，2021年全球晶圓廠設備支出將迎來標志性一年，將達到創(chuàng)紀錄的677億美元，增長率達24%。具體而言，存儲器工廠將以300億美元的設備支出領(lǐng)先全球半導體領(lǐng)域，3DNAND閃存將在今年推動30%的投資激增，從而推動支出狂潮，在2021年實現(xiàn)17%的增長。

 

繼今年一季度創(chuàng)下季度營收新高后，中芯國際追加全年資本開支11億美元至43億美元。長江存儲和中芯國際等國內(nèi)晶圓廠的投資以及美國的出口限制將加速半導體設備國產(chǎn)化趨勢。

 

東吳證券統(tǒng)計稱，截至7月初，長江存儲已累計釋放2048臺工藝設備，其中國產(chǎn)設備290臺，國產(chǎn)化率14%。年初以來，國產(chǎn)設備商中，北方華創(chuàng)中標3臺刻蝕設備、3臺薄膜沉積設備及4臺退火設備，對應領(lǐng)域占比分別為6%、5%和18%；中微公司中標9臺刻蝕設備，占比19%；華海清科中標6臺CMP設備，占比18%；精測電子中標3臺檢測設備，占比13%。相較其他產(chǎn)線，長江存儲產(chǎn)線國內(nèi)廠商中標率更高，長江存儲密集招標有望推動國產(chǎn)化率加速提升。

 

程衛(wèi)華在上述論壇上還特別感謝了其合作伙伴在疫情期間的支持，國產(chǎn)設備和材料供應商包括盛美半導體、北方華創(chuàng)、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新昇半導體、江豐電子和晶瑞股份等。

 

受疫情影響，上半年本土晶圓廠招標放緩。隨著新冠肺炎疫情逐漸好轉(zhuǎn)，本土晶圓廠的設備招投標重啟，今年下半年有望加速。自3月以來，華力集成、合肥晶合、中芯國際開啟招投標，中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科等中標多個設備訂單。

 

根據(jù)東吳證券統(tǒng)計，年初以來，華虹無錫累計釋放283臺工藝設備，其中國產(chǎn)設備18臺，國產(chǎn)化率6%。北方華創(chuàng)中標2臺刻蝕設備、1臺PVD設備及2臺退火設備，相應領(lǐng)域占比分別為9%、9%、12%；中微公司中標3臺刻蝕設備，所在領(lǐng)域占比為15%；此外吉姆西半導體中標2臺拋光設備及2臺檢測設備，相應領(lǐng)域占比分別為40%、3%；華海清科中標3臺拋光設備，占比60%。

 

先進集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達上百億美元，75%以上的投資用于購買半導體設備。國產(chǎn)半導體設備和材料廠將獲得更多發(fā)展機遇。根據(jù)中芯國際招股書披露，中芯南方一期項目總投資90.6億美元，其中73.3億美元用于生產(chǎn)設備購置及安裝費，占比81%。

 

賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018年中國半導體設備需求激增，市場規(guī)模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設備產(chǎn)業(yè)增長速度的近5倍，但是國產(chǎn)設備的自給率只有12%，國產(chǎn)設備的成長空間無限。在美國出口管制禁令下，國內(nèi)晶圓廠也將調(diào)整供應鏈分散風險，給國內(nèi)半導體設備企業(yè)更多機會。

 

 

中國半導體行業(yè)協(xié)會資料顯示，2018年中國半導體設備五強分別為中微公司、北方華創(chuàng)、中電科電子裝備集團、盛美半導體和沈陽芯源微。

 

晶圓制造設備占半導體設備八成以上，其中最關(guān)鍵的設備是光刻機、等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備等。

 

中微公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝生產(chǎn)線上有諸多應用。有媒體報道稱，該公司自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

 

北方華創(chuàng)28納米硅刻蝕設備已經(jīng)量產(chǎn)，16/14納米硅刻蝕設備進入國內(nèi)主流生產(chǎn)線驗證。該公司主要客戶包括中芯國際、長江存儲、華虹集團、隆基股份和三安光電等。

 

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通主要研制、生產(chǎn)、再制造和銷售高端離子注入機，重點應用于光伏太陽能電池、新型平板顯示和集成電路領(lǐng)域。6月16日晚間，萬業(yè)企業(yè)公告稱，凱世通在集成電路領(lǐng)域積極開拓其他業(yè)務合作伙伴，后續(xù)成功拓展了中國臺灣主要前道設備供應商，并取得離子注入平臺業(yè)務訂單，國內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啟動了對凱世通集成電路離子注入設備的認證程序。

 

盛美半導體主要提供半導體清洗設備、鍍銅設備等先進裝備解決方案，其研發(fā)產(chǎn)品也進入多家國內(nèi)外半導體制造和封測廠商。6月1日，上證所正式受理了盛美半導體的科創(chuàng)板上市申請。根據(jù)招股書，2019年，該公司前五大客戶為長江存儲、華虹集團、海力士、長電科技和中芯國際。中國大陸目前能提供半導體清洗設備的企業(yè)主要有盛美半導體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。

 

芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環(huán)節(jié)已成功實現(xiàn)進口替代；用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設備產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等廠商進行驗證。

 

華峰測控是國內(nèi)最大的半導體測試機本土供應商，也是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備商。

 

中銀國際證券指出，我國封裝設備國產(chǎn)化率遠低于晶圓制造設備。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%~15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設備等有所傾斜，而封裝設備和中高端測試設備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。

 

盡管精測電子、長川科技、華峰測控、冠中集創(chuàng)、金海通等實現(xiàn)部分測試設備或分選機的國產(chǎn)化突破，但國產(chǎn)品牌主要聚焦在國內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測試設備等領(lǐng)域，而SOC和存儲芯片測試設備仍主要依賴于美國泰瑞達和日本愛德萬等進口品牌。精測電子、長川科技、北京冠中集創(chuàng)等布局的數(shù)字測試設備急需市場培育。

 

此外，在半導體材料方面，半導體硅片是半導體制造的核心材料，約占半導體制造材料的三分之一。滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一。其子公司上海新昇率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售，打破了300mm半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。