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賽晶亞太I(xiàn)GBT功率半導(dǎo)體項目預(yù)計12月投產(chǎn),總投資超50億元

日期:2020-07-22 來源:綜合閱讀:350
核心提示:賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司嘉興IGBT功率器件項目負(fù)責(zé)人介紹,按進(jìn)度,項目要求9月廠房主體結(jié)頂,12月投產(chǎn)。
 據(jù)浙江在線報道,賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司嘉興IGBT功率器件項目負(fù)責(zé)人介紹,按進(jìn)度,項目要求9月廠房主體結(jié)頂,12月投產(chǎn)。
 
據(jù)悉,賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司新建年產(chǎn)IGBT功率器件200萬件項目,是今年嘉興的省“4+1”重大項目、省市縣長工程,總投資52.5億元,一期投資17.5億元,計劃建設(shè)2條IGBT芯片生產(chǎn)線,5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線,年產(chǎn)200萬件IGBT功率器件,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)值超20億元、稅收超1.4億元。
 
該項目于2019年7月正式落地嘉善,該項目是繼格科微電子以后嘉善經(jīng)開區(qū)招引的又一個資金和技術(shù)密集型項目。
 
資料顯示,賽晶亞太是賽晶集團(tuán)投資成立的外商獨資企業(yè),注冊2.5億美元,是一家專注于IGBT模塊生產(chǎn)制造的高科技企業(yè)。2019年初,賽晶集團(tuán)啟動IGBT研發(fā)及生產(chǎn)項目,并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司(簡稱SwissSEM公司)及賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司,其中,由SwissSEM公司負(fù)責(zé)IGBT芯片的研發(fā)設(shè)計工作,賽晶亞太負(fù)責(zé)IGBT模塊制造工作。
 
2019年7月16日,賽晶亞太I(xiàn)GBT功率半導(dǎo)體項目正式落地嘉善,該項目是繼格科微電子以后嘉善經(jīng)開區(qū)招引的又一個資金和技術(shù)密集型項目。2020年6月,賽晶亞太I(xiàn)GBT大功率半導(dǎo)體項目開工。
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