• 新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類競爭產(chǎn)品小40%， 有助于手機制造商縮小邊框，增加屏占比
• TMD2755封裝的光學(xué)設(shè)計針對傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進行了優(yōu)化
• 就在制造商尋求擴大中端智能手機供應(yīng)之際，艾邁斯半導(dǎo)體開始進入這一新興市場領(lǐng)域

2020年7月23日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS），今日推出超小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測模塊，有助服務(wù)于中端市場細分領(lǐng)域的移動手機OEM開發(fā)出采用幾乎無邊框顯示屏的移動設(shè)備。TMD2755模塊比目前市場上同類器件的尺寸小40%，體積小64%。

創(chuàng)新型傳感器設(shè)計

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡化了手機制造商的使用，降低對電路板空間需求，同時實現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器（包括經(jīng)出廠校正的激光驅(qū)動器）、IR光電探測器和環(huán)境光傳感器整合在一個窄小輕薄的0.6mm封裝內(nèi)。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大，比市場上同類最小的三合一（IR發(fā)射器+IR探測器+環(huán)境光傳感器）模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高，且體積也比同類器件小64%。

就在手機制造商擴大智能手機供應(yīng)以應(yīng)對不斷變化的市場經(jīng)濟形勢之際，艾邁斯半導(dǎo)體開始進入這一新興市場領(lǐng)域。通過在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能，TMD2755有助于手機制造商增加可視顯示面積與機身尺寸之間的比例，這是提升中端市場智能手機消費者吸引力的關(guān)鍵因素。

在這個市場細分領(lǐng)域中，窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見特點就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對于顯示屏與手機邊緣之間的間隙小于1mm，且由于傳感器深嵌導(dǎo)致“大空氣間隙”解決方案的智能手機，TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測器設(shè)計，傳感器解決方案可遠離觸摸屏玻片，且只需要在玻片中預(yù)留一個窄縫空間即可實現(xiàn)光學(xué)操作。該器件具有強大的紅外光串擾補償功能，而且通過補償傳感器可以在反射強烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線環(huán)境下，它還可以在深色玻璃蓋板后進行精確穩(wěn)定的環(huán)境光測量。TMD2755無需使用光導(dǎo)管和墊高板，并且相比2個分離的傳感器，降低了材料清單總成本，因此是一個經(jīng)濟高效的解決方案。此外，手機制造商可利用TMD2755滿足不同手機型號對光學(xué)傳感器方案的要求，降低開發(fā)成本和難度的同時最大限度減少庫存中存貨單位的數(shù)量。

艾邁斯半導(dǎo)體集成光學(xué)傳感器業(yè)務(wù)線戰(zhàn)略市場營銷總監(jiān)Jian Liu表示：“如今，領(lǐng)先的智能手機制造商開始通過增加手機功能和提高手機性能來擴大其在中端市場的份額。TMD2755采用窄小封裝，并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能，旨在提供符合大空氣間隙設(shè)計要求的高性價比產(chǎn)品，同時優(yōu)化窄邊框手機的屏占比。”

TMD2755接近/環(huán)境光傳感器模塊樣品現(xiàn)已開始供貨。有關(guān)樣片申請或其他技術(shù)信息，請訪問https://ams.com/tmd2755。

關(guān)于艾邁斯半導(dǎo)體

艾邁斯半導(dǎo)體公司設(shè)計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過傳感器解決方案提供人與科技的無縫交互，打造完美世界。艾邁斯半導(dǎo)體的高性能傳感器解決方案致力于推動對小型外觀、低功耗、高靈敏度、多傳感器集成有要求的應(yīng)用。公司主要為消費、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場的客戶提供包括傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件在內(nèi)的產(chǎn)品。艾邁斯半導(dǎo)體公司總部位于奧地利，全球員工約8,500人，為遍布全球的8,000多家客戶提供服務(wù)。艾邁斯半導(dǎo)體在瑞士證券交易所上市（股票代碼——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，請訪問www.ams.com。